[發明專利]電子元件嵌入式印刷電路板

在審

• 申請號: 201410670966.6
• 申請日: 2014-11-20
• 公開（公告）號: CN104661432A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發明（設計）人: 柳然燮;金汶日;金俊永
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種電子元件嵌入式印刷電路板，包括：

具有腔的芯；

電子元件，插入在所述腔中；

絕緣層，層壓在所述芯的頂部和底部上并且混合有偶聯劑以接合至所述電子元件的外周表面，所述偶聯劑具有分別對有機材料和無機材料起作用的官能團；以及

電路圖案，設置在所述絕緣層上。

2.根據權利要求1所述的電子元件嵌入式印刷電路板，其中，所述電子元件是MLCC，所述MLCC包括設置在兩側上的外部電極和設置在所述外部電極之間的主體。

3.根據權利要求1所述的電子元件嵌入式印刷電路板，其中，混合在所述絕緣層中的所述偶聯劑是由至少兩個官能團組成并由以下化學式表示的有機鈦酸酯：

化學式

(XO)_n-Ti-(OY)_4-n

其中，X是烷基，Y是有機官能團并且n是包括1、2、3的自然數。

4.根據權利要求3所述的電子元件嵌入式印刷電路板，其中，以基于被包括在所述絕緣層中的無機填料的重量的0.1wt％至3.0wt％的量混合所述有機鈦酸酯。

5.根據權利要求3所述的電子元件嵌入式印刷電路板，其中，所述烷基是正丙基、異丙基、正丁基和異辛基乙基中的一個。

6.根據權利要求3所述的電子元件嵌入式印刷電路板，其中，所述有機官能團是羧基、酯、磷酰氧基、焦磷酰氧基和磺酰氧基中的一個。

7.根據權利要求3所述的電子元件嵌入式印刷電路板，其中，所述有機鈦酸酯是單烷氧基的、螯合物、配位物、季鹽、新烷氧基的和雜環中的一個。

8.根據權利要求1所述的電子元件嵌入式印刷電路板，其中，所述絕緣層是用包含無機填料的熱固性樹脂組合物制成并且用包含基于混合在所述熱固性樹脂組合物中的所述無機填料的重量的0.1wt％至3.0wt％的預浸料(PPG)制成。

9.根據權利要求1所述的電子元件嵌入式印刷電路板，進一步包括：

過孔，形成在所述絕緣層的內部以電連接所述電路圖案和所述外部電極。

10.根據權利要求1所述的電子元件嵌入式印刷電路板，其中，所述絕緣層被填充在所述腔與所述電子元件之間的空間中以包圍所述電子元件的整個外周表面。

11.根據權利要求2所述的電子元件嵌入式印刷電路板，其中，預定圖案的電路層形成在所述芯的上表面和下表面上以通過通孔電連接。