[發明專利]具散熱的保護裝置在審
| 申請號: | 201410670108.1 | 申請日: | 2014-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN105682416A | 公開(公告)日: | 2016-06-15 |
| 發明(設計)人: | 巫俊銘 | 申請(專利權)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
| 地址: | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 保護裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種保護裝置,尤其涉及一種具散熱的保護裝置。
背景技術
便攜式裝置的需求近年來快速成長,智能手機及平板計算機的數量遠超過桌上型計算機及筆記型計算機,而智能型手機的發展更以快速的步伐成長。舉例而言,由于智能型手機輕薄短小及功能提升的發展趨勢,使得手機發熱密度不斷增加,也使得散熱問題受到重視。便攜式產品由于體積及重量等因素,散熱設計上只能考慮被動式散熱。元件產生的熱需靠傳導方式傳到為統外殼,再利用自然對流及輻射散熱方式將熱傳到環境。對于便攜式裝置而言,由于熒幕會受到溫度影響性能,所以元件發熱盡量不傳到熒幕,因此熱通過便攜式產品的內部熱傳導設計傳遞到底部殼體。
尤其當便攜式產品在操作時,底部殼體的表面溫度分布不均勻,特別是在發熱密度較高的元件如CPU及PA或GDU或電池等位置,形成局部熱點而造成溫度上升。除了散熱問題外,由于使用時需貼近皮膚,較高的溫度長期接觸皮膚會造成灼傷。
此外,當利用手機通話的情況下,手機持續發熱會造成耳部溫度上升,對人體造成不適,因此如何將便攜式產品的底部殼體表面的熱有效的傳導到環境,使熱不要過于集中在便攜式產品的底部殼體表面,改善在底部殼體表面產生熱點(HotSpot),降低局部溫升過高的問題,是業界所需努力的方向。
發明內容
因此,為有效解決上述問題,本發明的主要目的為在提供一種具散熱的保護裝置,借由一可繞性導熱單元將傳遞到一載體的熱傳導至該載體的外部位置散熱。
本發明的另一要目的,在于提供一種可繞性導熱單元連接在一載體及一蓋片之間,通過該可繞性導熱單元將該載體的熱量傳遞到該蓋片解熱。
本發明的另一要目的,在于提供一種在一電子裝置的外部增加散熱路徑,改善電子裝置的底部殼體的表面熱集中問題的具散熱的保護裝置。
本發明的另一要目的,在于提供一種具散熱的保護裝置可降低電子裝置的底殼表面的局部高溫。
為達上述目的,本發明提供一種具散熱的保護裝置,用于保護一電子裝置,該保護散熱裝置包括:一載體,用于對接或容置該電子裝置,且具有一第一內面面對該電子裝置及多個邊緣;一可繞性導熱單元,設置在該載體的其中一邊緣,其相反的兩端具有一第一凸伸部及一第二凸伸部,該第一凸伸部凸伸到該載體的該第一內面上并結合一起,該第二凸伸部遠離該載體,其中該第一凸伸部直接或間接接觸該電子裝置的至少一熱源。
在一實施,該第一凸伸部具有一第一接觸面相反該載體的第一內面且朝向該電子裝置。
在一實施,該第一凸伸部的該第一接觸面為接觸該電子裝置的熱源。
在一實施,該載體設有一載體導熱元件接觸該電子裝置的至少一熱源,且具有一第一接觸端及一第二接觸端,該第一接觸端及該第二接觸端的其中任一端接觸該第一凸伸部的該第一接觸面。
在一實施,該可繞性導熱單元為一石墨導熱片或一金屬箔石墨導熱片。
在一實施,該金屬箔石墨導熱片包括至少一層金屬箔堆棧結合至少一層石墨導熱片。
在一實施,該金屬箔的材質包括金或銀或銅或鋁或其組合。
在一實施,該第一接觸面為該金屬箔。
在一實施,該可繞性導熱單元為一可繞曲的薄型化熱管。
在一實施,該可繞性導熱單元的第二凸伸部為延伸形成一蓋片,該蓋片可操作性的相對該載體蓋合或掀開的作動。
在一實施,該蓋片為一石墨導熱片或一金屬箔石墨導熱片。
在一實施,該可繞性導熱單元的該第二凸伸部連接一蓋片,該蓋片可操作性的相對該載體蓋合或掀開的作動。
在一實施,該蓋片具有一第二內面,該第二凸伸部為凸伸到該蓋片的該第二內面并結合一起,該第二凸伸部具有一第二接觸面相反該蓋片的該第二內面。
在一實施,該蓋片設有一蓋片導熱元件,具有一第三接觸端及一第四接觸端,該第三接觸端及該第四接觸端其中任一端為接觸該可繞性導熱單元的該第二接觸面。
在一實施,該可繞性導熱單元的該第二接觸面為為金屬箔。
在一實施,該載體為為該電子裝置的一背殼,且該載體的該第一內面的周緣設有多個扣部。
在一實施,該載體的第一內面的周緣向上延伸形成一護邊,該護邊具有一自由端朝內彎折形成一扣部,該第一內面及該護邊與該扣部共同界定一容置空間容納該電子裝置。
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