[發明專利]端蓋式水冷板及其制作方法

有效

• 申請號: 201410668308.3
• 申請日: 2014-11-20
• 公開（公告）號: CN105682413B
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 晏超;秦善旺
• 申請（專利權）人: 深圳市歐德思控制技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 蔡曉紅;柯夏荷

本發明公開了一種端蓋式水冷板及其制作方法，包括一主板，所述主板具有相對設置的第一表面和第二表面，且在所述主板上擠壓成型有貫穿所述第一表面和第二表面的多個通孔，所述水冷板還包括用于密封所述多個通孔位于所述第一表面上的端口的第一端蓋和用于密封所述多個通孔位于所述第二表面上的端口的第二端蓋；多個所述通孔依次貫通從而實現水流S型流動，多個所述通孔包括第一圓孔和第二圓孔，以及位于所述第一圓孔和所述第二圓孔之間的至少一個水流通孔；所述水流通孔包括主孔和沿所述主孔周緣延伸的至少一個延伸孔。本發明可減少機加工的工作量且能有效提高散熱效率。

技術領域

本發明涉及水冷裝置技術領域，更具體地說，涉及一種端蓋式水冷板及其制作方法。

背景技術

隨著電子技術的發展，電子設備的性能迅速提高，整個系統的耗散功率也急劇增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散熱問題日益突出，而這個問題如果不能得到較好地解決，不僅影響到設備的性能，還會縮短設備壽命。研究表明，在影響電子裝置可靠性的多種因素中，散熱至關重要。在大功率設備中，會用到諸如IGBT類的大功率元器件，其發熱量很大，設備工作時，需要有很可觀的散熱效率，故大多配合水冷板使用。

現有技術中，水冷板采用上下結合的形式組裝而成，上下結合的結構，需要大面積的密封，會增加密封難度，會有漏水的隱患，且安裝時費時費力，在組裝的過程中還運用了鋁焊，鋁焊有很大的漏水風險。另外，有一些水冷板采用鋁塊先鉆孔、后封堵的方式加工而成，鋁塊開孔的方式，由于大多是圓孔，散熱面積有限，故而散熱能力有限，且不適用于較長水冷板的加工需求。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種可減少機加工的工作量且能有效提高散熱效率的端蓋式水冷板及其制作方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種端蓋式水冷板，包括一主板，所述主板具有相對設置的第一表面和第二表面，且在所述主板上擠壓成型有貫穿所述第一表面和第二表面的多個通孔，所述水冷板還包括用于密封多個所述通孔位于所述第一表面上的端口的第一端蓋和用于密封多個所述通孔位于所述第二表面上的端口的第二端蓋；

多個所述通孔依次貫通從而實現水流S型流動，多個所述通孔包括第一圓孔和第二圓孔，以及位于所述第一圓孔和所述第二圓孔之間的至少一個水流通孔；

所述水流通孔包括主孔和沿所述主孔周緣延伸的至少一個延伸孔。

在本發明所述的端蓋式水冷板中，所述水流通孔包括方形的主孔和沿所述主孔周緣延伸的兩個延伸孔，兩個所述延伸孔垂直設置，所述主孔靠近熱源的一側設置有用于增大水流與水冷板的接觸面積的筋位。

在本發明所述的端蓋式水冷板中，所述主板的中間在其一個表面或相對的兩個表面上凸出所述主板的兩端，多個所述通孔均設在所述主板的中間處。

在本發明所述的端蓋式水冷板中，所述第一圓孔位于所述第一表面的端口為進水口，所述第二圓孔位于所述第一表面的端口為出水口，所述第一圓孔與所述第二圓孔之間有三個所述水流通孔，所述第一圓孔、三個所述水流通孔和所述第二圓孔依次貫通，使水流從所述進水口流入后從所述出水口流出。

在本發明所述的端蓋式水冷板中，所述第一圓孔與第一水流通孔連通，所述第一水流通孔與第二水流通孔貫通，所述第二水流通孔與第三水流通孔貫通，所述第三水流通孔與所述第二圓孔貫通。

在本發明所述的端蓋式水冷板中，所述第一圓孔靠近所述進水口的位置打電火花孔以使所述第一圓孔與所述第一水流通孔貫通，所述第二表面上設有用于將所述第一水流通孔和所述第二水流通孔貫通的第一凹槽，以及用于將所述第三水流通孔與所述第二圓孔貫通的第二凹槽，所述第一表面上設有用于將所述第二水流通孔與所述第三水流通孔貫通的第三凹槽；