[發(fā)明專利]一種AOI檢測英制0603封裝器件的焊錫檢測閾值的獲取方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410665201.3
• 申請日: 2014-11-19
• 公開（公告）號: CN104458754A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭毅;車飛;楊藝峰;劉文軍;李華
• 申請（專利權(quán)）人: 湖北三江航天紅峰控制有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 華中科技大學(xué)專利中心 42201
• 代理人: 廖盈春

1.一種AOI檢測英制0603封裝器件的焊錫檢測閾值的獲取方法，其特征在于，包括下述步驟：

(1)獲取樣品數(shù)據(jù)；所述樣品數(shù)據(jù)包括：m只英制0603封裝器件，器件的幾何尺寸，以及英制0603封裝器件焊盤的寬；

其中m只英制0603封裝器件的高進(jìn)行了10等分；按滿足工藝標(biāo)準(zhǔn)的焊錫爬錫高度焊接的樣品有10個(gè)，按不滿足工藝標(biāo)準(zhǔn)的焊錫爬錫高度焊接的樣品有(m-10)個(gè)；m為大于等于20的整數(shù)；

(2)根據(jù)每個(gè)樣品爬錫高度以及10等分線標(biāo)準(zhǔn)獲得每個(gè)樣品爬錫高度在器件高上10等分線的哪條線附近，以最接近的線作為該樣品的爬錫高度，并通過統(tǒng)計(jì)的方法獲得所述爬錫高度占器件總高度的百分比數(shù)值A(chǔ)；

(3)通過AOI設(shè)備對m只樣品進(jìn)行檢測，獲得樣品焊錫在設(shè)備生成圖像中的實(shí)際長度值B；

(4)以百分比數(shù)值A(chǔ)為X軸且實(shí)際長度值B為Y軸，建立直角坐標(biāo)系，并根據(jù)m只樣品的百分比數(shù)值A(chǔ)以及實(shí)際長度值B在所述直角坐標(biāo)系中描點(diǎn)繪制圖線，獲得A與B的對應(yīng)關(guān)系建立模型Y≈aX；

其中，X為百分比，Y為長度單位μm，a為比例系數(shù)，取值范圍10-15；

(5)將滿足工藝標(biāo)準(zhǔn)下限器件焊接后焊錫爬錫高度占總高度的比值X0代入所述模型Y≈aX中，獲得英制0603封裝器件焊錫的檢測框長Y0；

(6)根據(jù)器件焊盤寬、器件本體寬、工藝標(biāo)準(zhǔn)允許器件偏移焊盤的百分比值以及公式，獲得英制0603封裝器件焊錫的檢測框?qū)挘?/p>

其中公式為：檢測框?qū)挘?器件焊盤的寬度－器件本體的寬度)×1/2+器件本體寬度×X％；

(7)根據(jù)所述檢測框長和所述檢測框?qū)挘@得檢測閾值。

2.如權(quán)利要求1所述的獲取方法，其特征在于，在步驟(1)中，器件的幾何尺寸具體為器件的寬、高；取m只器件每個(gè)尺寸的算術(shù)平均值作為所述器件的幾何尺寸。

3.如權(quán)利要求1所述的獲取方法，其特征在于，在步驟(6)中，X％為工藝標(biāo)準(zhǔn)要求的器件允許偏移焊盤的百分比值；在Q/QJ177標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定中規(guī)定的器件偏移出焊盤的要求值為15％。

4.如權(quán)利要求1所述的獲取方法，其特征在于，在步驟(7)之后，還包括：將所述檢測閾值存入AOI設(shè)備中。