[發(fā)明專(zhuān)利]轉(zhuǎn)接板及其制作方法、封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410664902.5
• 申請(qǐng)日: 2014-11-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104409363B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡堅(jiān);魏體偉;王璐;王謙;劉子玉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 清華大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/48;H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京英創(chuàng)嘉友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11447
• 代理人: 南毅寧,桑傳標(biāo)

1.一種轉(zhuǎn)接板，其特征在于，該轉(zhuǎn)接板包括：

板體，具有相對(duì)的第一表面和第二表面，并在所述第一表面和所述第二表面之間形成有貫穿該板體的錐臺(tái)形通孔；

絕緣體，填充在所述錐臺(tái)形通孔中，所述絕緣體中形成有貫穿所述板體的圓柱形通孔，所述圓柱形通孔通過(guò)從所述第一表面一側(cè)對(duì)填滿所述錐臺(tái)形通孔的絕緣體進(jìn)行打孔形成；

導(dǎo)電體，用電鍍的方法填充在所述圓柱形通孔中，所述絕緣體和所述導(dǎo)電體之間沉積有擴(kuò)散阻擋層；以及

第一布線結(jié)構(gòu)和第二布線結(jié)構(gòu)，分別布置在所述板體的所述第一表面和所述第二表面上，并與所述導(dǎo)電體電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述板體由以下中的至少一者制成：玻璃、硅、碳化硅和陶瓷。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述絕緣體由高分子聚合物材料制成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，該轉(zhuǎn)接板還包括：

無(wú)源器件，布置在所述板體的所述第一表面一側(cè)和/或所述第二表面一側(cè)，并與同側(cè)的布線結(jié)構(gòu)電連接；和/或

微機(jī)電系統(tǒng)器件，布置在所述板體的所述第一表面一側(cè)和/或所述第二表面一側(cè)，并與同側(cè)的布線結(jié)構(gòu)電連接。

5.一種轉(zhuǎn)接板的制作方法，其特征在于，該方法包括：

從轉(zhuǎn)接板的板體的第一表面一側(cè)對(duì)所述板體進(jìn)行打孔，以在所述板體內(nèi)形成錐形盲孔；

在所述錐形盲孔中填充絕緣體；

從所述第一表面一側(cè)對(duì)所述絕緣體進(jìn)行打孔，以在所述絕緣體內(nèi)形成圓柱形盲孔；

在所述圓柱形盲孔中沉積擴(kuò)散阻擋層，再用電鍍的方法填充導(dǎo)電體；

在所述第一表面一側(cè)對(duì)所述板體進(jìn)行布線，以形成與所述導(dǎo)電體電連接的第一布線結(jié)構(gòu)；

從與所述第一表面相對(duì)的所述板體的第二表面一側(cè)對(duì)所述板體進(jìn)行減薄，使得所述導(dǎo)電體從所述板體露出；以及

在所述第二表面一側(cè)對(duì)所述板體進(jìn)行布線，以形成與所述導(dǎo)電體電連接的第二布線結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述板體由以下中的至少一者制成：玻璃、硅、碳化硅和陶瓷。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述絕緣體由高分子聚合物材料制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，該方法還包括：

在所述第一表面一側(cè)對(duì)所述板體進(jìn)行布線之后，在所述第一表面一側(cè)布置無(wú)源器件和/或微機(jī)電系統(tǒng)器件，使得該無(wú)源器件和/或微機(jī)電系統(tǒng)器件與所述第一布線結(jié)構(gòu)電連接，之后，再?gòu)呐c所述第一表面相對(duì)的所述板體的第二表面一側(cè)對(duì)所述板體進(jìn)行減薄。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，該方法還包括：

在所述第二表面一側(cè)對(duì)所述板體進(jìn)行布線之后，在所述第二表面一側(cè)布置無(wú)源器件和/或微機(jī)電系統(tǒng)器件，使得該無(wú)源器件和/或微機(jī)電系統(tǒng)器件與所述第二布線結(jié)構(gòu)電連接。

10.一種包括權(quán)利要求1-4中任一權(quán)利要求所述的轉(zhuǎn)接板的封裝結(jié)構(gòu)。