[發(fā)明專利]具有在再分配結構和裝配結構之間的電子芯片的電子部件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410662767.0 | 申請日： | 2014-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN104659012B | 公開（公告）日： | 2018-05-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | M·門格爾;E·富爾古特;R·奧特雷姆巴;J·赫格爾 | 申請（專利權）人： | 英飛凌科技奧地利有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 鄭立柱 |
| 地址： | 奧地利*** | 國省代碼： | 奧地利;AT |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝配結構 再分配 導電 電子芯片 電子部件 外圍 電子部件連接 導電插入件 電絕緣基體 連接結構 電耦 配置 | ||
1.一種電子部件，所述電子部件包括
導電裝配結構；
導電載體結構，在其上布置所述導電裝配結構；
電子芯片，其在所述導電裝配結構上；
導電再分配結構，其在所述電子芯片上；
外圍連接結構，其被電耦接至所述導電再分配結構并且被配置為將所述電子部件連接至電子外圍；
所述導電裝配結構為接觸結構，使得所述電子芯片在一側上經(jīng)由導電裝配結構以及在另一側上經(jīng)由導電再分配結構被兩側導電地耦合；
其中所述外圍連接結構被配置為至少一個導電管腳；以及
其中所述至少一個導電管腳中的每個腿具有第一連接部分和相對的第二連接部分，所述第一連接部件被電連接至所述導電再分配結構，并且所述第二連接部件被配置為用于被插入作為所述電子外圍的基板的插入位置中。
2.如權利要求1所述的電子部件，其中所述外圍連接結構被配置為多個導電管腳。
3.如權利要求1所述的電子部件，
其中，所述導電裝配結構和所述導電再分配結構中的至少一個包括電絕緣基體中的導電插入件。
4.如權利要求1所述的電子部件，
其中，所述導電裝配結構和所述導電再分配結構中的至少一個被成形為平面結構，所述平面結構完全覆蓋所述電子芯片的相應主表面。
5.如權利要求1所述的電子部件，
其中，所述導電裝配結構和所述導電再分配結構中的至少一個被配置為多層結構。
6.如權利要求3所述的電子部件，
其中，包括所述導電再分配結構和所述導電裝配結構的組中的至少一個包括圖案化的再分配層和被布置在所述電子芯片和所述再分配層之間的中間結構，其中所述中間結構包括所述電絕緣基體和所述基體中的所述導電插入件，其中所述導電插入件用于使所述電子芯片的至少一個接觸焊盤與所述再分配層電耦接。
7.如權利要求3所述的電子部件，
其中，所述導電插入件中不同的插入件被電耦接至所述電子芯片的接觸焊盤中不同的接觸焊盤，其中電絕緣的所述基體使所述不同接觸焊盤彼此電去耦。
8.如權利要求3所述的電子部件，其中所述電子部件包括：
另外的電子芯片，其中所述導電插入件中的至少一個插入件被電耦接至所述電子芯片，并且所述導電插入件中的至少另一個插入件被電耦接至所述另外的電子芯片。
9.如權利要求1所述的電子部件，其中所述電子部件進一步包括：
封裝件，所述封裝件至少封裝所述電子芯片、所述導電再分配結構、所述導電裝配結構和部分的所述外圍連接結構。
10.如權利要求9所述的電子部件，
其中，所述外圍連接結構的一部分或導電載體結構的一部分延伸超出所述封裝件，以保持被暴露于環(huán)境，其中，所述導電裝配結構被裝配在所述導電載體結構上接口。
11.如權利要求10所述的電子部件，
電絕緣并且導熱的熱接口結構的一部分延伸超出所述封裝件，以保持被暴露于環(huán)境。
12.如權利要求1所述的電子部件，
其中，所述電子部件進一步包括
至少一個電絕緣并且導熱的熱接口結構。
13.如權利要求12所述的電子部件，
其中，所述電子部件進一步包括
散熱體，其被附接至或將被附接至所述熱接口結構，用于耗散在所述電子部件運行期間由所述電子芯片生成的熱量。
14.如權利要求1所述的電子部件，
其中，所述電子芯片被配置為功率半導體芯片。
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