[發明專利]芯片測試方法及芯片測試機

在審

• 申請號: 201410660694.1
• 申請日: 2014-11-19
• 公開（公告）號: CN105676105A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 周博;郭平日;李奇峰;楊云
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張大威

技術領域

本發明涉及芯片測試領域，尤其是涉及一種芯片測試方法及一種芯片測試機。

背景技術

隨著自動控制領域發展迅速，各種控制芯片在市場中都占有著巨大的份額。在芯片 導入市場之前，需要進行詳細仔細的測試，以確保芯片功能的正確無誤和性能的達標可 靠。

對于目前的IC芯片測試，其主要通過使用芯片測試機和相應的測試控制程序進行 芯片的批量測試。測試控制程序幾乎全面地覆蓋了芯片所需要測試項和測試步驟，通過 測試控制程序結合測試機，對芯片進行芯片各控制單元功能性能和控制系統功能性能的 測試。測試控制程序依照最優的測試控制方案而編寫制定，確保芯片所需的測試項能夠 高效順序的測試完成。在批量測試中，測試機結合測試控制程序將通過驗證的芯片和測 試發現有部分功能不正確的芯片分開管理，并在測試結果中記錄下測試問題點，形成測 試報告供分析。

上述的方案是當前芯片批量測試的通用方案，但上述方案在實際應用中存在一些不 足之處：批量測試過程中，未通過測試驗證的芯片存在一定多的數量，而且該類芯片中 每一顆的測試失敗項也各不相同；同時在整個測試過程中產生的測試報告繁雜，在復查 該類芯片未通過測試的功能項或性能項時，測試機和測試控制程序需要對每一顆芯片進 行重新檢測，將之前測試過的正確項又進行重新檢測，嚴重增加測試冗余度，增加了測 試時間和測試成本。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明需要提出一種 芯片測試方法及一種芯片測試機。

一種芯片測試方法，包括步驟：

S11：執行對待測芯片的多個測試項并得到測試結果，該測試結果被保存至該待測 芯片的非易失性存儲單元，該測試結果包括多個結果標志位，該結果標志位用于標識對 應的測試項是否通過；

S12：判斷該多個結果標志位是否全部標識為通過，若是則進入步驟S13，若否則 進入步驟S14；

S13：將該待測芯片歸為良類芯片；

S14：將該待測芯片歸為復測類芯片；

S15：重復步驟S11至S14以完成所有待測芯片的測試；

S16：分析每個復測類芯片的該多個結果標志位并得到與該結果標志位標識為未通 過對應的測試項；及

S17：執行對該復測類芯片的該對應的測試項并得到復測結果。

上述芯片測試方法，利用芯片本身的非易失性存儲單元進行測試結果的保存，在復 測芯片的過程中，執行對測試結果中未通過的測試項進行測試，無需重新將測試項全部 進行復查測試，有效節省測試時間和成本。

在其中一個實施方式中，在步驟S17后，該方法還包括步驟：

S18：判斷該復測結果的結果標志位是否全部標識為通過，若是則進入步驟S19， 若否則進入步驟S20；

S19：將該復測類芯片歸為良類芯片；

S20：將該復測類芯片歸為技術分析類芯片；及

S21：重復步驟S16至S20以完成所有復測類芯片的測試。

在其中一個實施方式中，該多個測試項包括測試電源信號開短路、測試芯片漏電情 況、測試閃存讀寫功能、測試閃存數據保持力、測試電壓和頻率可調性、測試芯片上電 時間、測試芯片中央處理器、測試信號驅動能力、測試芯片主從通信、測試芯片低功耗 模式、測試芯片計數器功能、測試芯片復位功能、測試芯片上拉電阻功能、測試芯片模 數轉換功能及測試芯片掉電。

在其中一個實施方式中，該結果標志位為1，標識對應的測試項通過，該結果標志 位為0，標識對應的測試項未通過。

一種芯片測試機，包括：

測試控制模塊，其用于執行對待測芯片的多個測試項并得到測試結果，該測試結果 被保存至該待測芯片的非易失性存儲單元，該測試結果包括多個結果標志位，該結果標 志位用于標識對應的測試項是否通過，該測試控制模塊還用于判斷該多個結果標志位是 否全部標識為通過；

分類模塊，其用于，若該多個結果標志位全部標識為通過，將該待測芯片歸為良類 芯片，及用于，若該多個結果標志位未全部標識為通過，將該待測芯片歸為復測類芯片；

該測試控制模塊還用于分析該復測類芯片的該多個結果標志位并得到與該結果標 志位標識為未通過對應的測試項；及用于執行對該復測類芯片的該對應的測試項并得到 復測結果。