[發(fā)明專利]非接觸式掃描拋光片表面粗糙度的檢測設(shè)備和檢測方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410660605.3
• 申請日: 2014-11-18
• 公開（公告）號: CN104332426A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂瑩;崔寶柱;羅翀;張俊生;孫晨光
• 申請（專利權(quán)）人: 天津中環(huán)領(lǐng)先材料技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 天津濱海科緯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12211
• 代理人: 楊慧玲

1.非接觸式掃描拋光片表面粗糙度的檢測設(shè)備，其特征在于：包括工作箱、硅片發(fā)送臺、硅片接收臺、硅片待測臺、第一機械手、定位機械手、第二機械手、激光發(fā)散系統(tǒng)和散射光接收系統(tǒng)，所述硅片發(fā)送臺位于所述箱體入口，所述硅片接收臺位于所述箱體出口，所述第一機械手、定位機械手、第二機械手、硅片待測臺、激光發(fā)散系統(tǒng)和散射光接收系統(tǒng)均位于所述箱體內(nèi)，所述第一機械手和所述第二機械手分別位于所述硅片待測臺的兩側(cè)，所述定位機械手位于所述硅片待測臺下方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸式掃描拋光片表面粗糙度的檢測設(shè)備，其特征在于：還包括控制系統(tǒng)和顯示系統(tǒng)，所述顯示系統(tǒng)與所述控制系統(tǒng)相連。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種非接觸式掃描拋光片表面粗糙度的檢測設(shè)備，其特征在于：所述激光發(fā)散系統(tǒng)包括激光器、光電傳感器和光電式尋邊機，所述光電傳感器和所述光電式尋邊機位于所述定位機械手下方，所述激光器、光電傳感器和光電式尋邊機均與所述控制系統(tǒng)相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種非接觸式掃描拋光片表面粗糙度的檢測設(shè)備，其特征在于：所述散射光接收系統(tǒng)包括若干散射光傳感器，所述散射光傳感器與所述控制系統(tǒng)相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸式掃描拋光片表面粗糙度的檢測設(shè)備，其特征在于：所述定位機械手為帶有吸盤的旋轉(zhuǎn)機械手。

6.非接觸式掃描拋光片表面粗糙度的檢測方法，包括以下步驟：

對硅片待測參數(shù)進行范圍設(shè)定，激光器和光電式尋邊機會根據(jù)光電傳感器的感應(yīng)自行啟動和停止；

將裝有硅片的片籃放到硅片發(fā)送臺，通過第一機械手將硅片從片籃中取出放到硅片待測臺，激光器和光電式尋邊機對硅片的端面邊緣進行掃描，同時定位機械手吸住硅片并旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)360度后停止；

在對硅片的端面邊緣進行掃描的同時，散射光接收系統(tǒng)接收硅片表面顆粒所散射的散射光，散射光信號發(fā)送至控制系統(tǒng)；

控制系統(tǒng)對獲得光信息進行處理，得出相應(yīng)的圖像和測試數(shù)據(jù)，并發(fā)送至顯示系統(tǒng)顯示，同時控制系統(tǒng)對測得的硅片參數(shù)與設(shè)定的參數(shù)范圍比對；

待測硅片測試完成后，第二機械手將不合格硅片放置于不合格硅片接收臺的片藍中，將合格硅片放置于合格硅片接收臺的片藍中。