[發明專利]一種柔性電路板異型鋼片的壓合工裝和方法在審
| 申請號： | 201410660315.9 | 申請日： | 2015-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN104507256A | 公開（公告）日： | 2015-07-29 |
| 發明（設計）人： | 李更威;王旭生;夏鵬新 | 申請（專利權）人： | 深圳市新宇騰躍電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518105 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 電路板 異型 鋼片 工裝 方法 | ||
1.一種柔性電路板異型鋼片的壓合工裝，其特征在于：包括底座，其具有水平的壓合表面，所述壓合表面上設有定位柱以及用于放置異型鋼片的避空結構，還包括帶有定位孔的壓板，其通過將所述定位孔套接于定位柱上的方式與所述底座連接，二者之間形成大小可調的壓合間隙。
2.根據權利要求1所述的壓合工裝，其特征在于：所述避空結構包括承接凸臺以及設置在所述承接凸臺兩側的凹槽。
3.根據權利要求1或2所述的壓合工裝，其特征在于：所述定位孔為錐孔，所述定位柱為適合于所述錐孔的錐柱。
4.一種柔性電路板異型鋼片的壓合方法，包括以下步驟：
S10：將異型鋼片通過粘接層初步固定在柔性電路板上相應的位置；
S20：將步驟S10中的異型鋼片與柔性電路板一體的與權利要求1～3中任一項所述的壓合工裝連接；
S30：對工裝整體進行熱壓；
S40：對步驟S30中復合異型鋼片后的柔性電路板進行固化。
5.根據權利要求4所述的壓合方法，其特征在于：所述步驟S10中初步固定異型鋼片的方法為：
S11：將粘接層覆蓋在柔性電路板上，在粘接層上選取若干點進行燙壓；
S12：將異型鋼片放置在粘接層上，在二者的結合部位選取若干點進行燙壓。
6.根據權利要求5所述的壓合方法，其特征在于：所述粘接層為熱固膠膜。
7.根據權利要求5或6所述的壓合方法，其特征在于：所述燙壓方法為用烙鐵在溫度為360℃條件下燙壓2-5s。
8.根據權利要求4所述的壓合方法，其特征在于：所述步驟S20中的連接方法為：
S21：在柔性電路板上開設定位孔，通過定位孔套接于所述定位柱的形式鋪設在所述壓合表面上，異型鋼片置于所述避空結構內。
S22：將壓板與底座定位連接，壓合在電路板上，與之緊密接觸。
9.根據權利要求4所述的壓合方法，其特征在于：所述步驟S30中的熱壓方法為：把工裝整體放置于假壓機內壓合，溫度為180℃，預壓時間為5秒，壓力為15Kg；實壓時間為100秒，壓力為50Kg。
10.根據權利要求4所述的壓合方法，其特征在于：所述步驟S40中的固化方法為：將復合異型鋼片后的柔性電路板放置在180℃的烘箱內固化60min。
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