[發明專利]一種模擬底泥污染原位修復的試驗系統

在審

• 申請號: 201410659345.8
• 申請日: 2014-11-18
• 公開（公告）號: CN104374896A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 趙林;胡保安;宋偉男;王苗苗;毛國柱;宋文杰
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: G01N33/24
• 分類號: G01N33/24;G01N33/18;C02F11/00
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 劉立春

技術領域

本發明涉及河湖底泥污染修復技術領域，更具體的說，是涉及一種能夠準確反映底泥原位修復效果和監測水體環境條件變化的模擬試驗系統。

背景技術

現今我國水體污染狀況比較嚴重，特別是對于那些流經城市中心區和工業區的河流，它們接收了大量的生活污水、工業廢水以及地表徑流攜帶的其他污染物。污染物進入水體后，經吸附、吸收、沉淀等作用逐漸沉積于底泥中，由于不斷的累積，底泥中污染物的濃度通常比上覆水中的高出幾倍。同時，污染物在底泥與上覆水之間保持著一種吸附與解吸的動態平衡，一旦外界環境條件發生改變，污染物質會從底泥中釋放到上覆水。因此，底泥污染的研究和治理是解決水體污染問題的重要途徑之一。

目前，對底泥污染原位修復試驗裝置的研究不多，公開號為CN102092908A的我國專利披露了一種底泥污染物釋放的模擬裝置。該裝置由貯存槽、緩沖槽和污染物釋放槽三部分組成。可以用于研究pH值、溫度、溶解氧等外界環境因素對底泥污染物釋放的影響。公開號為CN?201681074?U的我國專利披露了一種用于水體底泥營養鹽釋放機理研究的柱形試驗裝置。但是這些現有技術中的裝置和方法在試驗過程中，會對整體的底泥和水樣造成擾動，造成試驗結果不準確。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種可實現無擾動分層連續采樣，實時監測水樣修復效果和環境條件變化，方便快捷，準確可靠的一種模擬底泥污染原位修復的試驗系統。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

一種模擬底泥污染原位修復的試驗系統，所述系統包括水槽、水質分析探頭、計算機、光源和風扇，所述水槽底部設置有底泥，底泥的上部加入有水樣，所述水槽側壁設置有用于采集底泥樣品的取樣孔，所述水槽的上方及水槽上方的一側分別設置光源和風扇，所述水質分析探頭至少分為兩組并分別放置于水樣的深水區和淺水區，所述水質分析探頭連接有計算機。

所述水質分析探頭為多參數的水質分析探頭。

所述水質分析探頭定時監測水樣中溫度、酸堿度、氧化還原電位、溶解氧和鹽度。

所述水質分析探頭分為兩組，每組三個。

所述水質分析探頭深淺交替布置。

所述水槽為不銹鋼板制成。

所述水槽底部和側部還設置有排水口。

所述光源為兩個40瓦的紫外線燈管構成。

所述風扇具有多個風力大小可調的擋位。

所述水樣為河水或湖水。

與現有技術相比，本發明的技術方案所帶來的有益效果是：

由于本發明的水槽底部設置有取樣孔，因此在模擬底泥原位修復時，該取樣孔可以實現無擾動分層取樣；此外，本發明的系統中還包括連接有計算機的多參數的水質分析探頭，多參數水質分析探頭放置于水樣的深水區和淺水區，計算機則可以實時準確的得到探頭傳送的多種水樣參數，便于分析原位修復效果、同時可以實時監測修復對水體環境條件的影響。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖2是圖1中水槽的俯視圖。

附圖標記：1-水槽??2-水質分析探頭??3-計算機??4-光源??5-風扇?6-底泥??7-水樣??8-取樣孔

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步的描述。

如圖1至圖2所示，一種模擬底泥污染原位修復的試驗系統，所述系統包括水槽1、水質分析探頭2、計算機3、光源4和風扇5，水槽1由7mm厚的不銹鋼板焊制而成，水槽1的底部和側部設置有排水口，本實施例中水槽1的長、寬、高分別為2m、1.5m、1.7m。所述水槽1的底部還設置有底泥6，底泥6的厚度約為0.5m，底泥6的上部加入有水樣7，水樣7為河水或者湖水，深度約為1m。

水槽1的其中一側側壁下方設置有用于采集底泥6樣品的取樣孔8，本實施例中取樣孔8為12個，取樣孔8之間的縱向間距為0.1m，橫向間距為0.5m，在側壁內側設置有覆蓋取樣孔8的細紋紗布或其他材料，用以從取樣孔8滲出少量水樣以進行分析對照。