[發(fā)明專利]密封用熱固化型粘合片材

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410659309.1
• 申請(qǐng)日: 2008-05-15
• 公開（公告）號(hào): CN104371578A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 豐田英志;野呂弘司
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09J7/00
• 分類號(hào): C09J7/00;C09J163/00
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 李英

本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2008年5月15日、申請(qǐng)?zhí)枮?00810099237.4、發(fā)明名稱為“密封用熱固化型粘合片材”的中國(guó)專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于密封芯片(chip)型器件的熱固化型粘合片材，詳細(xì)而言，涉及在需要使其表面為中空的器件，例如彈性表面波裝置(SAW器件)、晶體器件、高頻器件、加速度傳感器等所謂中空器件的密封中使用的熱固化型粘合片材。

背景技術(shù)

以往，半導(dǎo)體元件以及電子部件等的芯片型器件的密封，通過使用了粉末狀環(huán)氧樹脂組合物的傳遞成型法，使用液態(tài)環(huán)氧樹脂組合物或有機(jī)硅樹脂等通過封裝法、分配法、印刷法等進(jìn)行。但是，在這樣的密封方法中，存在需要高價(jià)的成型機(jī)，或者在必要的部分以外密封樹脂附著這樣的課題，需要更低價(jià)且簡(jiǎn)便的密封方法。

特別是在需要使表面為中空的器件的密封中，在使用了以往的液態(tài)密封材料的分配法中，難以抑制密封材料向器件正下方的有效面的流入，進(jìn)行了在芯片或者基板上設(shè)置隔墻從而控制密封材料的流入(例如參照專利文獻(xiàn)1～3)。即使在這樣的手法中，難以對(duì)液態(tài)密封材料完全地進(jìn)行流動(dòng)控制，成為引起收率降低的主要原因。另外，也成為了防礙器件的小型化、低成本化的主要原因。

專利文獻(xiàn)1：特開2004－64732號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：特開2004－56296號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：特開2005－39331號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

如上所述，在以往的中空型器件的樹脂密封中，難以說在控制等方面充分地得到滿足。

本發(fā)明是鑒于這樣的實(shí)際情況而做出的發(fā)明，其目的是提供能夠簡(jiǎn)便且收率良好地進(jìn)行中空型器件的密封的密封用熱固化型粘合片材。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的密封用熱固化型粘合片材，是用于密封搭載在基板上的芯片型器件的環(huán)氧樹脂組合物制的密封用熱固化型粘合片材，采用在熱固化前的80～120℃的溫度范圍的粘度在5×10⁴～5×10⁶Pa·s范圍內(nèi)的構(gòu)成。

本發(fā)明人為了達(dá)到上述目的，對(duì)作為密封材料使用的熱固化型粘合片材的物性反復(fù)進(jìn)行了研究。此外，關(guān)于密封溫度下的片材固化前的粘度反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，作為熱固化型粘合片材，如果使用具有在熱固化前的80～120℃的溫度范圍的粘度在上述特定范圍內(nèi)的物性的片材，在芯片型器件的密封時(shí)，由于具備適度的粘性，因此在使用熱固化型粘合片材的基板上的芯片型器件的密封時(shí)可抑制樹脂向芯片型器件下部的侵入，從而完成了本發(fā)明。

如上所述，本發(fā)明的密封用熱固化型粘合片材，是用于密封搭載在基板上的芯片型器件的環(huán)氧樹脂組合物制的片材，具有在熱固化前的80～120℃的溫度范圍的粘度在5×10⁴～5×10⁶Pa·s的范圍內(nèi)的物性。因此，在對(duì)搭載在基板上的芯片型器件密封時(shí)，向芯片型器件的下部的侵入得到抑制，形成并保持基板和芯片型器件之間的中空部分。因此，在使用該密封用熱固化型粘合片材的樹脂密封中，可簡(jiǎn)便且收率良好地進(jìn)行樹脂密封。

而且，作為上述環(huán)氧樹脂組合物，如果使用含有下述的A～E成分的環(huán)氧樹脂組合物，則可容易地得到將上述條件下的粘度控制在規(guī)定值的密封用熱固化型粘合片材；

(A)環(huán)氧樹脂、

(B)酚醛樹脂、

(C)彈性體、

(D)無機(jī)質(zhì)填充劑、

(E)固化促進(jìn)劑。

另外，如果將作為D成分的無機(jī)質(zhì)填充劑的含量設(shè)定為環(huán)氧樹脂組合物全體的60～80重量％的比例，則可容易地得到將上述條件下的粘度控制在規(guī)定值的密封用熱固化型粘合片材。

而且，作為E成分的固化促進(jìn)劑，如果使用季鹽化合物，則可容易地得到將上述條件下的粘度控制在規(guī)定值的密封用熱固化型粘合片材，同時(shí)可得到常溫下的保存性也優(yōu)異的密封用熱固化型粘合片材。

附圖說明

圖1是示意地表示使用本發(fā)明的密封用熱固化型粘合片材進(jìn)行密封而成的半導(dǎo)體器件的一例的斷面圖。

符號(hào)說明

1?芯片型器件

2?布線電路基板

3?芯片型器件的連接用電極部(凸點(diǎn))

4?密封樹脂層

5?中空部分

具體實(shí)施方式

以下對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。