[發(fā)明專利]連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410658965.X
• 申請(qǐng)日: 2014-11-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104659509B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 西村貴行;町原大介
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本航空電子工業(yè)株式會(huì)社;航空電子（電子）有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/02
• 分類號(hào): H01R13/02;H01R13/24;H01R13/40;H01R13/516
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 吳敬蓮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種連接器，該連接器待被安裝在電路板上并且能夠與安裝在匹配電路板上的匹配連接器配合。

背景技術(shù)

例如，在JP-A?2009-59620(專利文獻(xiàn)1)中公開(kāi)了這種類型的連接器，其內(nèi)容以引用的方式包含在此。

如圖17所示，專利文獻(xiàn)1中的插座(連接器)安裝在第二印刷板(電路板)上。連接器能夠沿上下方向與安裝在第一印刷板(匹配電路板)上的插頭(匹配連接器)配合。連接器包括插座接觸件(接觸件)，同時(shí)匹配連接器包括插頭接觸件(匹配接觸件)。接觸件從下面附接到連接器，使得接觸件的一部分(彈性部)位于電路板的正上方。在連接器與匹配連接器互相配合的配合狀態(tài)下，接觸件的彈性部分在被匹配接觸件按壓以向下移動(dòng)的同時(shí)會(huì)與匹配接觸件接觸。電路板防止彈性部過(guò)度向下移動(dòng)。

專利文獻(xiàn)1的電路板和匹配電路板在配合狀態(tài)下在上下方向上以間隔(D)互相隔開(kāi)。當(dāng)連接器安裝在諸如便攜式電話等小型電子設(shè)備中時(shí)，可以期望間隔(D)盡可能地小。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種連接器，該連接器在配合狀態(tài)下能夠使電路板和匹配電路板之間具有減小的間隔，其中所述連接器安裝在電路板上而匹配連接器安裝在匹配電路板上。

當(dāng)連接器的大部分位于電路板的上表面之下時(shí)，電路板與匹配電路板之間的間隔在配合狀態(tài)下可以減小。具體地，電路板需要形成有接收連接器的接收部。但是，如果接收部是貫穿電路板的孔，那么連接器的彈性部可能穿過(guò)孔向下過(guò)度地移動(dòng)而會(huì)被損害。如果接收部是從電路板的上表面凹進(jìn)的凹部，則電路板形成有位于凹部之下的薄部分。相應(yīng)地，當(dāng)彈性部向下移動(dòng)時(shí)，電路板的薄部分可能被彈性部按壓而會(huì)被損害。

根據(jù)本發(fā)明，電路板與匹配電路板之間的間隔在配合狀態(tài)下可以減小，同時(shí)上述問(wèn)題被克服。

本發(fā)明的第一方面提供一種連接器，在所述連接器安裝在電路板上的狀態(tài)下，所述連接器能夠與匹配連接器沿上下方向配合。匹配連接器安裝在匹配電路板上。所述連接器包括外殼、調(diào)節(jié)構(gòu)件和接觸件。所述調(diào)節(jié)構(gòu)件具有由絕緣體制成的絕緣部和由金屬制成的金屬部。所述絕緣部由所述金屬部支撐。所述金屬部固定到所述外殼。所述接觸件從下面被壓入安裝到所述外殼中以由所述外殼保持。所述接觸件具有連接部和彈性部。在所述安裝狀態(tài)下，所述連接部固定到所述電路板的上表面。所述彈性部具有下端部。所述彈性部的所述下端部位于所述連接部之下并且位于所述調(diào)節(jié)構(gòu)件的所述絕緣部的正上方，所述彈性部能夠向下彈性變形。

本發(fā)明的第二方面提供另一種連接器，在所述連接器安裝在電路板上的狀態(tài)下，所述連接器能夠與匹配連接器沿上下方向配合。匹配連接器安裝在匹配電路板上。所述連接器包括外殼、調(diào)節(jié)構(gòu)件和接觸件。所述調(diào)節(jié)構(gòu)件具有由絕緣體制成的絕緣部和由金屬制成的金屬部。所述絕緣部由所述金屬部支撐，所述金屬部具有被附接部。在所述安裝狀態(tài)下，所述被附接部直接或間接地固定到所述電路板。所述接觸件從下面被壓入安裝到所述外殼中以由所述外殼保持。所述接觸件具有連接部和彈性部。在所述安裝狀態(tài)下，所述連接部固定到所述電路板的上表面。所述彈性部具有下端部。所述彈性部的所述下端部位于所述連接部之下并且位于所述調(diào)節(jié)構(gòu)件的所述絕緣部的正上方，所述彈性部能夠向下彈性變形。

通過(guò)研究以下對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的描述和參考附圖，可以獲得對(duì)本發(fā)明的目的的了解和對(duì)其結(jié)構(gòu)更完整的理解。

附圖說(shuō)明

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的連接器處于該連接器安裝在電路板上的安裝狀態(tài)下的透視圖。

圖2是示出圖1的電路板的透視圖。

圖3是示出圖1的連接器處于連接器沒(méi)有安裝在電路板上的狀態(tài)下的透視圖。

圖4是示出圖3的連接器的外殼的透視圖。

圖5是示出圖3的連接器的接觸件的透視圖。

圖6是示出圖3的連接器的側(cè)視圖，其中連接器的一部分(由虛線圈住的部分)被放大圖示。

圖7是示出圖3的連接器的調(diào)節(jié)構(gòu)件的透視圖。

圖8是從下面示出圖3的連接器的分解透視圖。

圖9是示出圖6的連接器沿線IX-IX剖開(kāi)的剖視圖，其中用虛線圖示處于安裝狀態(tài)下的電路板的輪廓。

圖10是示出圖1的連接器和安裝在匹配電路板上的匹配連接器的剖視圖，其中連接器和匹配連接器互相配合，并且其中匹配電路板的安裝表面用虛線圖示。

圖11是示出圖7的調(diào)節(jié)構(gòu)件的修改例的透視圖。

圖12是示出圖3的連接器的修改例的透視圖。

圖13是示出圖12的連接器的側(cè)視圖。