[發(fā)明專利]高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)硅材料的制備工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410658910.9 | 申請(qǐng)日： | 2014-11-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106065316A | 公開（公告）日： | 2016-11-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李慶方 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 西安燁森電子科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | C09J183/07 | 分類號(hào)： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 710075 陜西省西安市*** | 國(guó)省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 粘結(jié) led 封裝 有機(jī)硅 材料 制備 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于西安燁森電子科技有限責(zé)任公司，未經(jīng)西安燁森電子科技有限責(zé)任公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410658910.9/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C09 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用
C09J 黏合劑；一般非機(jī)械方面的黏合方法；其他類目不包括的黏合方法；黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒(méi)有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑；基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個(gè)，但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J 黏合劑；一般非機(jī)械方面的黏合方法；其他類目不包括的黏合方法；黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒(méi)有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑；基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個(gè)，但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接
