[發明專利]一種塑封模具結構

有效

• 申請號: 201410658319.3
• 申請日: 2014-11-18
• 公開（公告）號: CN104385534A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 麥有海;張國光;陳逸晞;姚劍鋒;楊全忠;江超;董安意;邱煥樞;王光明;曾志堅;李偉光;馮慶海
• 申請（專利權）人: 佛山市藍箭電子股份有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/14;B29C45/40;H01L21/56
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬;韓國勝

技術領域

本發明涉及電子器件封裝模具技術領域，尤其涉及一種塑封模具結構。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，在半導體后工序封裝中，使用環氧塑封料把兩種金屬材料堆疊同時進行封裝，即一個鋁合金散熱片在另一個銅引線框架片的上方，要保證每只塑封的產品內部銅引線框架片與鋁合金散熱片之間的塑料絕緣層是一致的才能具備良好的散熱、導熱、絕緣效果。傳統的封裝模具設計封裝出來的產品中往往會出現塑料絕緣層厚度不一致，從而導致產品可靠性出問題，特別是絕緣間隔的可靠性，而且塑封后的成品不可直接自動脫模，生產效率較低。

發明內容

本發明的目的在于提出一種保證封裝產品內部銅引線框架與鋁合金散熱片的間隙內填充環氧樹脂材料填充層具有一致厚度的塑封模具結構，自行脫模，生產效率高。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種塑封模具結構，包括上模具和下模具，需要封裝的鋁合金散熱片和銅引線框架在所述上模具和所述下模具合模形成的腔條內通過注膠固化形成塑封體完成封裝；

所述下模具設置有多個塑封成型腔條和多個塑封料流道，每個所述塑封成型腔條的側面底部設置有進膠口，所述進膠口分別連接于所述塑封料流道；

所述塑封成型腔條包括下成型腔條、鋁合金散熱片定位模塊和銅引線框架定位模塊，所述鋁合金散熱片定位模塊和所述銅引線框架定位模塊設置有定位針，所述定位針用于定位所述鋁合金散熱片或所述銅引線框架；

所述上模具在與所述下成型腔條的對應面固定設置有用于分離所述鋁合金散熱片和所述銅引線框架的頂針；

所述下成型腔條的底部設置有用于頂出所述塑封體的活動頂針，所述下模具向下移動時，所述活動頂針向上活動頂出所述塑封體。

更優的，所述下模具還包括下引線條，所述下引線條的上表面設置有容納所述銅引線框架的管腳的引線槽，所述上模具包括上引線條，所述上引線條相對于所述下引線條上的引線槽位置處有長條形凸起，合模時，所述上引線條壓在所述下引線條之上時，所述凸起從所述引線槽的頂面及上側面將所述引線槽密封。

更優的，所述塑封成型腔條、所述塑封料流道和所述下引線條一體成型。

更優的，所述引線槽的深度與所述管腳的厚度和所述凸起的高度之和相匹配。

更優的，相鄰的所述塑封成型腔條的所述進膠口相連于同一塑封料流道。

更優的，所述頂針設置有兩個。

更優的，所述下成型腔條與所述上模具的結合面為斜面。

更優的，所述活動頂針設置在所述下成型腔條的底部的中央。

更優的，所述定位針與所述塑封成型腔條一體成型。

更優的，所述上模具和所述下模具的材料為鋼材。

本發明的有益效果：1、證封裝產品內部銅引線框架與鋁合金散熱片的間隙內填充環氧樹脂材料填充層具有一致厚度，產品具有良好的散熱、導熱、絕緣性能；2、塑封體自行脫模，生產效率高；3、一體化設置，結構簡單合理，塑封產品質量更佳。

附圖說明

圖1是本發明的一個實施例的正面剖面示意圖；

圖2是本發明的一個實施例的側面剖面示意圖；

圖3是本發明的一個實施例的上、下引線條正面的剖面示意圖；

圖4是本發明的一個實施例的封裝成品的結構示意圖；

其中：上模具1，下模具2，鋁合金散熱片3，銅引線框架4，塑封體5，定位針6，頂針11，上引線條12，凸起121，塑封成型腔條21，塑封料流道22，下引線條23，進膠口211，下成型腔條212，鋁合金散熱片定位模塊213，銅引線框架定位模塊214，活動頂針215，引線槽231。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

一種塑封模具結構，包括上模具1和下模具2，需要封裝的鋁合金散熱片3和銅引線框架4在所述上模具1和所述下模具2合模形成的腔條內通過注膠固化形成塑封體5完成封裝；

所述下模具2設置有多個塑封成型腔條21和多個塑封料流道22，每個所述塑封成型腔條21的側面底部設置有進膠口211，所述進膠口211分別連接于所述塑封料流道22；

所述塑封成型腔條21包括下成型腔條212、鋁合金散熱片定位模塊213和銅引線框架定位模塊214，所述散熱片定位模塊213和所述銅引線框架定位模塊214設置有定位針6，所述定位針6用于定位所述鋁合金散熱片3或所述銅引線框架4；