[發(fā)明專利]一種B超探頭有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410658218.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-11-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104323800A | 公開(公告)日: | 2015-02-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王春光;趙小祺 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 王春光;趙小祺 |
| 主分類號(hào): | A61B8/00 | 分類號(hào): | A61B8/00 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 075000 河北省張*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 探頭 | ||
1.一種B超探頭,包括探頭殼體、晶體片、聲透鏡層、匹配層,其特征在于:所述探頭殼體的下端設(shè)置有支撐部,所述支撐部上支撐有聲透鏡層,所述聲透鏡層上貼合有硅膠層,所述硅膠層上貼合有匹配層,所述硅膠層中鑲嵌有加熱片;所述探頭殼體的兩側(cè)為由外壁和內(nèi)壁組成的雙層結(jié)構(gòu),所述所述匹配層上設(shè)置有第一支撐板,所述第一支撐板的兩端與所述探頭殼體兩側(cè)的內(nèi)壁固定相連,所述探頭殼體的上端設(shè)置有第二支撐板,所述第二支撐板的兩端與所述探頭殼體兩側(cè)的內(nèi)壁固定相連,所述晶體片設(shè)置在第一支撐板與第二支撐板之間,所述晶體片設(shè)置有上下兩層,上下兩層晶體片之間設(shè)置有硅膠膠膜,上層晶體片與第二支撐板之間設(shè)置有至少兩個(gè)受壓變形彈簧,所述所述受壓變形彈簧分別與所述上層晶體片的上端和第二支撐板的下端抵靠相連,下層晶體片與第一支撐板之間設(shè)置有至少兩個(gè)受壓變形彈簧,所述受壓變形彈簧分別與所述下層晶體片的下端和第一支撐板的上端抵靠相連;所述第一支撐板的下表面設(shè)置有多個(gè)具有圓弧面的凸起,所述凸起與所述匹配層相抵靠;所述探頭殼體的兩側(cè)的外壁和內(nèi)壁之間形成空腔,所述空腔內(nèi)填充滿液態(tài)硅膠,所述液態(tài)硅膠中封裝有導(dǎo)線,所述導(dǎo)線一端與所述加熱片相連,另一端與設(shè)置在探頭殼體外壁上的電極相連;所述探頭殼體兩側(cè)的外壁上均設(shè)置有液態(tài)硅膠注入口,液態(tài)硅膠注入口還設(shè)置有密封蓋;所述第一支撐板下表面設(shè)置的凸起的頂部設(shè)置有軟性緩沖材料。
2.如權(quán)利要求1所述的B超探頭,其特征在于:所述第一支撐板、第二支撐板與所述探頭殼體一體成型。
3.如權(quán)利要求1所述的B超探頭,其特征在于:所述下層晶體片與第一支撐板之間設(shè)置的受壓變形彈簧的數(shù)量為6個(gè),所述上層晶體片與第二支撐板之間設(shè)置的受壓變形彈簧的數(shù)量也為6個(gè),6個(gè)彈簧在所述第一支撐板和第二支撐板上的垂直投影的連線均呈正六邊形。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于王春光;趙小祺,未經(jīng)王春光;趙小祺許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410658218.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。





