[發明專利]一種用于紙質證件的微納米全息防偽膜及生產工藝和應用有效
| 申請號: | 201410657202.3 | 申請日: | 2014-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN104385801A | 公開(公告)日: | 2015-03-04 |
| 發明(設計)人: | 邵波;謝高翔;熊建華;蔡波;周鋒 | 申請(專利權)人: | 紹興京華激光制品有限公司 |
| 主分類號: | B42D25/45 | 分類號: | B42D25/45;B42D25/00;B42D25/30;B32B27/06;B32B15/04 |
| 代理公司: | 紹興市越興專利事務所 33220 | 代理人: | 蔣衛東 |
| 地址: | 312000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 紙質 證件 納米 全息 防偽 生產工藝 應用 | ||
1.一種用于紙質證件的微納米全息防偽膜,其特征在于:包括微納米全息基膜,所述微納米全息基膜正面依次疊加有信息層、真空鋁層、定位洗鋁保護層、透明介質層、主膠層和防粘底紙,所述微納米全息基膜背面依次疊加有粘結膠層和保護膜;其中,所述微納米全息基膜的厚度為12-15μm,所述保護膜的厚度為35-50μm。
2.如權利要求1所述的一種用于紙質證件的微納米全息防偽膜,其特征在于:所述微納米全息基膜為PET膜,所述保護膜為PET膜。
3.如權利要求1所述的一種用于紙質證件的微納米全息防偽膜,其特征在于:所述防粘底紙上設有兩條平行的點刀線,將防粘底紙沿寬度方向分為位于中間的貼膜部和兩側的卡位部,帶有防偽信息的微納米全息基膜通過粘結膠層粘貼在貼膜部。
4.如權利要求3所述的一種用于紙質證件的微納米全息防偽膜,其特征在于:所述帶有防偽信息的微納米全息基膜與兩側的點刀線留有0.5-2mm的距離。
5.一種用于紙質證件的微納米全息防偽膜生產工藝,其特征在于具體包括如下步驟:
1)在微納米全息基膜正面涂布全息涂層,涂布速度為120-125m/min,全息涂層厚度為2.0?-2.5μm,涂布后烘干,烘箱溫度為60-80℃;
2)采用壓膜輥對全息涂層進行壓膜,全息版將全息圖案壓印到全息涂層上,形成信息層,模壓溫度為60-80℃,模壓速度40-45?m/min;?
3)模壓后的微納米全息基膜進行真空鍍介質,在信息層上形成真空鋁層,真空鋁層厚度為0.17?-0.2μm;
4)根據設計要求在需要保留的真空鋁層上涂覆鋁層保護層,然后將不要的鋁層用氫氧化鈉溶液中和反應掉,形成定位洗鋁保護層;
5)在步驟4)得到的定位洗鋁保護層進行電暈處理,進而增加表面張力,便于后期處理;
6)在電暈處理面真空蒸鍍硫化鋅,形成透明介質層,蒸鍍的真空度在?1.5Pa~3.0Pa?之間,透明介質層厚度為?0.3~0.5μm;
7)在保護膜的其中一面涂布乳膠,形成保護膜粘結膠層,通過粘結膠層將保護膜粘貼在微納米全息基膜背面;
8)將步驟7)得到的微納米全息基膜根據紙質證件尺寸大小進行分段切割;
9)在防粘底紙上涂布熱熔膠,形成主膠層,通過主膠層將防粘底紙粘貼在分段后的微納米全息基膜透明介質層上,此時防粘底紙的寬度等于或略大于微納米全息基膜的寬度;
10)通過自動模切機的直線切刀將微納米全息基膜兩側不具有防偽信息的定位條切除,同時通過安裝在直線切刀外側的點刀線切刀在防粘底紙上裁剪成兩條平行的點刀線,并將最終形成的條形微納米全息防偽膜裁剪成與紙質證件大小符合的片狀。
6.如權利要求5所述的一種用于紙質證件的微納米全息防偽膜生產工藝,其特征在于:上述步驟4)在定位洗鋁過程中,洗鋁池中進一步包括碳酸鈉溶液,用于中和多余的氫氧化鈉溶液。
7.如權利要求5所述的一種用于紙質證件的微納米全息防偽膜生產工藝,其特征在于:所述保護膜與微納米全息基膜背面之間的膠水粘結力大于防粘底紙與透明介質層之間的粘結力,同時,透明介質層與紙質證件之間的膠水粘結力又大于保護膜與微納米全息基膜背面之間的膠水粘結力。
8.如權利要求4所述的一種用于紙質證件的微納米全息防偽膜的應用,其特征在于包括如下步驟:
1)先用第一點刀線側的卡位部卡在紙上證件的邊沿;
2)然后慢慢剝離第二點刀線側的防粘底紙,使微納米全息基膜背面粘貼在紙質證件上;
3)當整個微納米全息基膜完整貼合在紙質證件上時,剝離掉微納米全息基膜最上面的保護膜,此時,紙質證件上形成薄薄一層微納米全息防偽膜。
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