[發(fā)明專利]一種快速定位電路板低溫故障芯片的方法及制冷裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410657155.2
• 申請(qǐng)日: 2014-11-18
• 公開（公告）號(hào): CN104360260A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 段知曉;吳曉鳴;張秀彬;李曉松;古華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽(yáng)電光設(shè)備研究所
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 鄭州睿信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 41119
• 代理人: 胡泳棋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種快速定位電路板低溫故障芯片的方法及制冷裝置，屬于電子組裝和測(cè)試領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，密度越來(lái)越大，元器件的尺寸規(guī)格越來(lái)越小，表面貼裝器件SMD運(yùn)用的越來(lái)越多，這使得電路板組裝的密度越來(lái)越高，故障定位難度越來(lái)越大，尤其是雙面表貼的高密度電路板，信號(hào)關(guān)聯(lián)多，故障定位困難，特別是在低溫環(huán)境下，示波器、萬(wàn)用表等測(cè)量設(shè)施難以伸入密封箱內(nèi)部進(jìn)行測(cè)試，同時(shí)排故人員也很難在低溫環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)，這使得電路板低溫排故異常困難。傳統(tǒng)的排故手段是針對(duì)疑似故障的芯片在常溫下進(jìn)行更換，然后再進(jìn)入低溫環(huán)境下驗(yàn)證。但遇到BGA、QFP芯片時(shí)，每次更換時(shí)均需要對(duì)電路板和SMD器件連續(xù)烘干24小時(shí)以上，更換周期長(zhǎng)，定位也不一定準(zhǔn)確，往往多次更換，耗費(fèi)人力物力，浪費(fèi)了時(shí)間，加大了排故成本。

目前市場(chǎng)上有冷風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)等產(chǎn)品，專門解決類似低溫故障定位問題。然而系統(tǒng)復(fù)雜，價(jià)格昂貴，且風(fēng)冷循環(huán)難免會(huì)在給指定電路制冷的同時(shí)影響周圍芯片溫度，范圍控制差，造成電路板低溫故障排故技術(shù)的操作難度大，成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種快速定位電路板低溫故障芯片的方法及制冷裝置，旨在解決體積較大的低溫排故設(shè)施難以測(cè)量體積較小的電子產(chǎn)品，且低溫環(huán)境下排故人員不能長(zhǎng)期作業(yè)，更換芯片時(shí)間長(zhǎng)，故障定位不準(zhǔn)確，排故成本高的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的快速定位電路板低溫故障芯片的方法包括：

1)將制冷片設(shè)于電路板的疑似故障芯片上；

2)對(duì)設(shè)有制冷片的疑似故障芯片制冷；

3)制冷指定時(shí)間后，檢測(cè)電路板故障是否復(fù)現(xiàn)，若故障沒有復(fù)現(xiàn)，則該疑似故障芯片沒有發(fā)生低溫故障；若故障復(fù)現(xiàn)，對(duì)疑似故障芯片停止制冷并自然升溫指定時(shí)間后，再次檢測(cè)電路板故障是否復(fù)現(xiàn)，若故障消失，判斷該疑似故障芯片發(fā)生低溫故障。

所述步驟1)中設(shè)置一個(gè)或至少兩個(gè)制冷片，一個(gè)或至少兩個(gè)制冷片分別對(duì)應(yīng)設(shè)于一個(gè)疑似故障芯片或至少兩個(gè)疑似故障芯片上。

對(duì)步驟3)判斷出來(lái)的低溫故障芯片按照步驟3)的過程進(jìn)行驗(yàn)證。

本發(fā)明的快速定位電路板低溫故障芯片的制冷裝置：包括電源，以及并聯(lián)的至少一個(gè)制冷片支路，每個(gè)制冷片支路均是由一個(gè)制冷片(Bn)及其相應(yīng)的控制開關(guān)(Kn)串聯(lián)構(gòu)成。

該制冷裝置還包括繼電器和溫度控制器，所述繼電器串聯(lián)在所述各制冷片支路的干路中，所述溫度控制器控制連接所述繼電器的線圈，各制冷片對(duì)應(yīng)設(shè)有溫度傳感器，各溫度傳感器連接所述溫度控制器。

所述開關(guān)為鈕子開關(guān)。

所述制冷片為三層結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體制冷片。

本發(fā)明的有益效果是：排故過程為全封閉的，避免了低溫結(jié)霜問題；采用半導(dǎo)體材料“珀?duì)栙N”效應(yīng)制冷，靜態(tài)貼片熱傳導(dǎo)，對(duì)周圍器件影響小，熱慣性小，并且采用多級(jí)制冷片，制冷效率高，多個(gè)多級(jí)制冷片組成低溫故障診斷系統(tǒng)，避免了低溫下的人工操作；設(shè)置溫度控制器，溫度可控可調(diào)；采用本發(fā)明的低溫排故方法，能夠在常溫環(huán)境準(zhǔn)確定位電路板的低溫故障芯片，使故障芯片經(jīng)歷不同的溫度狀態(tài)，從而使電路故障復(fù)現(xiàn)和消失，避免了盲目的更換芯片和低溫環(huán)境下的人工作業(yè)，節(jié)約了時(shí)間和人力物力成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的故障定位流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的制冷控制裝置電路圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體制冷片散熱器安裝圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的電源電流與制冷面溫度的曲線圖。

具體實(shí)施方式