[發明專利]一種地參的高產種植方法

在審

• 申請號: 201410655928.3
• 申請日: 2014-11-18
• 公開（公告）號: CN104488483A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 竇紅城
• 申請（專利權）人: 師宗縣綠美生物科技開發有限公司
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00
• 代理公司: 昆明大百科專利事務所 53106
• 代理人: 戎加富

1.一種地參的高產種植方法，其特征在于，包括以下步驟：

①選地：選擇土層深厚、疏松、排水良好、富含腐殖質的砂質土壤，其耕作層的厚度在30～40cm左右；

②整地：播種前將地塊進行翻犁，翻犁深度須在20cm以上，然后理成寬1.2～1.5m的畦墑，并按每畦40～50cm的行距，開深10～20cm的種植溝；

③施基肥：將漚熟的牛、羊圈肥整細，然后按每畝2000～2500kg勻撒于整好的種植溝內并覆蓋上一層砂土；

④播種：在每年的2～3月份，選擇健壯、芽頭飽滿、無病蟲害的根莖作為種參，并用濃度為40～50%的多靈菌可濕性粉劑用溫水稀釋800倍后浸泡10～20分鐘，取出后晾干水分，然后將種參分切成長5～10cm長的小段，按10～15cm的株距擺放于已施基肥的種植溝內，各行間的種參需要對空擺放，最后在種植溝上覆土，澆透水；

⑤田間管理

a、中耕除草：地參出苗后，在幼苗期間鋤草松土1～2次，到參苗封行后，停止中耕除草，只能用人工拔除雜草；

b、肥水管理：當苗高長到10～15cm時，結合澆水并沿著地參的行間按每畝250～300kg追施有機肥，到每年的7～8月份，在地參的根莖生長期間，再按每畝10～20kg追施磷肥1～2次，如在幼苗期和根莖生長期遇到干旱天氣，要酌情澆水，在雨季及每次澆水后要及時疏溝排除積水；

⑥封頂打岔：當地參的植株高達70～100cm時需要摘除頂芽和植株根部的部分分枝，以促進根莖的生長壯大；

⑦采收：到每年的秋末冬初，地參的葉片落凈、莖桿自然枯萎后，挖取根部，除去兩頭的牙尖和泥土后即可得到地參。