[發(fā)明專(zhuān)利]一種東芝2.5寸硬盤(pán)平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備以及檢測(cè)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410654520.4
• 申請(qǐng)日: 2014-11-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104391775A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡楊毅;蔡杰;莫小麗;莫奕遠(yuǎn);蔡敏靈
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江門(mén)市未來(lái)之星網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F11/267
• 分類(lèi)號(hào): G06F11/267
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 江側(cè)燕

1.一種東芝2.5寸硬盤(pán)平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：包括硬盤(pán)安裝支架（1）和TTL主芯片電路板（5），所述硬盤(pán)安裝支架（1）包括與東芝2.5寸硬盤(pán)適配的進(jìn)入口（11）和設(shè)置于其兩側(cè)用于供東芝硬盤(pán)推至后側(cè)底部的平推式導(dǎo)槽（12），所述硬盤(pán)安裝支架（1）包括設(shè)置于后側(cè)的接線(xiàn)面板（17），所述接線(xiàn)面板（17）上設(shè)置有與東芝硬盤(pán)COM口位置相對(duì)應(yīng)的COM連接口（2），所述COM連接口（2）上設(shè)置有分別與東芝硬盤(pán)COM口內(nèi)4根插針相對(duì)應(yīng)的4個(gè)插口（21），所述TTL主芯片電路板（5）包括TTL主芯片（51）和用于連接PC控制器（6）的USB端口（52），所述COM連接口（2）內(nèi)4根插口（21）的輸出端與TTL主芯片（51）連接；東芝2.5寸硬盤(pán)能從進(jìn)入口（11）進(jìn)入，沿平推式導(dǎo)槽（12）向安裝支架（1）后側(cè)運(yùn)動(dòng)，壓向接線(xiàn)面板（17），使硬盤(pán)上的COM口與COM連接口（2）自動(dòng)連接，PC控制器（6）通過(guò)TTL主芯片（51）與硬盤(pán)進(jìn)行串口通訊，所述PC控制器（6）設(shè)置有用于東芝2.5寸硬盤(pán)的數(shù)據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)，所述數(shù)據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)包括虛擬COM口設(shè)置單元和波特率設(shè)置單元。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種東芝2.5寸硬盤(pán)平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述TTL主芯片（51）包括RXD端口和TXD端口，COM連接口（2）左邊開(kāi)始第二、第三根插口（21）分別為與東芝硬盤(pán)RXD端和TXD端連接的RXD插口（22）和TXD插口（23），所述TTL主芯片（51）的RXD端口和TXD端口分別通過(guò)RXD插口（22）和TXD插口（23）連接?xùn)|芝硬盤(pán)的RXD端和TXD端，通過(guò)RXD和TXD端實(shí)現(xiàn)東芝硬盤(pán)的底層通信。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種東芝2.5寸硬盤(pán)平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述TTL主芯片（51）通過(guò)USB端口（52）連接至PC控制器（6）或直接焊接在PC控制器（6）的通信端口上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種東芝2.5寸硬盤(pán)平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述接線(xiàn)面板（17）上還設(shè)有與東芝硬盤(pán)ATA端口、電源端口位置相對(duì)應(yīng)ATA插口（3）和電源插口（4），所述COM連接口（2）、ATA插口（3）和電源插口（4）位于同一水平線(xiàn)上，接線(xiàn)面板（17）上從左到右依次的排布為COM連接口（2）、ATA插口（3）、電源插口（4）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1一種東芝2.5寸硬盤(pán)平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述硬盤(pán)進(jìn)入口（11）上設(shè)置有朝外側(cè)方向打開(kāi)的活動(dòng)門(mén)（13），所述硬盤(pán)的后側(cè)底部上還設(shè)置有推桿（14），所述推桿（14）通過(guò)連桿（15）與活動(dòng)門(mén)（13）連接，當(dāng)活動(dòng)門(mén)（13）打開(kāi)時(shí)，推動(dòng)連桿（15）向硬盤(pán)安裝支架（1）后側(cè)方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)使推桿（14）向硬盤(pán)進(jìn)入口（11）方向推動(dòng)，將硬盤(pán)推出硬盤(pán)進(jìn)入口（11）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種東芝2.5寸硬盤(pán)平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述硬盤(pán)安裝支架（1）的上側(cè)還設(shè)有在放入硬盤(pán)時(shí)能對(duì)硬盤(pán)產(chǎn)生向下夾持作用的彈性?shī)A（16）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種東芝2.5寸硬盤(pán)平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述硬盤(pán)進(jìn)入口（11）的長(zhǎng)為70mm，寬為12mm。

8.一種東芝2.5寸硬盤(pán)的數(shù)據(jù)檢測(cè)方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟a：接收東芝硬盤(pán)，將東芝硬盤(pán)正面朝上推入平推式導(dǎo)槽（12）中；

步驟b：使東芝硬盤(pán)后方的COM口與接線(xiàn)面板（17）上的COM連接口（2）連接；

步驟c：設(shè)置虛擬COM口和波特率，虛擬COM口為COM3至COM15，波特率設(shè)置為9600Bps；

步驟d：對(duì)東芝硬盤(pán)進(jìn)行串口通訊測(cè)試，通訊測(cè)試通過(guò)后進(jìn)入下一步驟；

步驟e：對(duì)東芝硬盤(pán)進(jìn)行硬盤(pán)參數(shù)檢測(cè)，包括查看硬盤(pán)信息檢測(cè)、查看G表、進(jìn)行S.M.A.R.T.檢測(cè)，若檢測(cè)后發(fā)現(xiàn)參數(shù)正常，進(jìn)入下一個(gè)步驟；

步驟f：對(duì)東芝硬盤(pán)進(jìn)行盤(pán)片檢測(cè)，檢測(cè)通過(guò)后進(jìn)入下一步驟；

步驟g：對(duì)東芝硬盤(pán)進(jìn)行扇區(qū)數(shù)據(jù)測(cè)試，測(cè)試通過(guò)表示數(shù)據(jù)可以恢復(fù)，否則表示數(shù)據(jù)已經(jīng)丟失。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種東芝2.5寸硬盤(pán)的數(shù)據(jù)檢測(cè)方法，其特征在于：步驟c中，所述COM口設(shè)置為COM3。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種東芝2.5寸硬盤(pán)的數(shù)據(jù)檢測(cè)方法，其特征在于：步驟f中，所述盤(pán)片檢測(cè)具體方法是檢測(cè)目標(biāo)存儲(chǔ)設(shè)備的每個(gè)扇區(qū)進(jìn)行讀寫(xiě)測(cè)試時(shí)的時(shí)間反饋值：

所有邏輯塊地址LBA值的時(shí)間反饋值均小于50毫秒，表示盤(pán)面品質(zhì)正常；

部分邏輯塊地址LBA值的時(shí)間反饋值在50毫秒以上，表示存在危險(xiǎn)磁道或者損壞磁道，盤(pán)片檢測(cè)不通過(guò)。