[發(fā)明專利]一種希捷2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備以及檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410654516.8
• 申請(qǐng)日: 2014-11-14
• 公開（公告）號(hào): CN104375919B
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡楊毅;蔡杰;莫小麗;莫奕遠(yuǎn);蔡敏靈
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東未來之星網(wǎng)絡(luò)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/267
• 分類號(hào): G06F11/267
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 江側(cè)燕

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)硬盤數(shù)據(jù)檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種希捷2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備以及檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

隨著電腦的普及，人們的辦公和生活均離不開電腦，而硬盤作為電腦最主要的存儲(chǔ)設(shè)備，往往保存有大量重要資料。由于硬盤平時(shí)承載著較大的工作量，而且比較容易受到震動(dòng)損壞，所以硬盤故障在電腦故障中占用的比例也比較大，硬盤一旦發(fā)生故障，將會(huì)造成數(shù)據(jù)無法讀取以及數(shù)據(jù)丟失，對(duì)于不少用戶，特別是企業(yè)用戶而言，一次普通的硬盤故障便足以造成災(zāi)難性后果。當(dāng)硬盤發(fā)生故障時(shí)，通過數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)可對(duì)硬盤數(shù)據(jù)進(jìn)行恢復(fù)，而在進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)前，一般還需要對(duì)硬盤故障原因以及硬盤數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測(cè)。一般來說，硬盤檢測(cè)工作對(duì)技術(shù)要求很高，普通技術(shù)人員無法操作，需要有一定硬盤維修基礎(chǔ)的技術(shù)人員才能正常操作，熟練操作需要1-2年，而且硬盤數(shù)據(jù)檢測(cè)的流程十分復(fù)雜，跑完整個(gè)流程往往需要十幾個(gè)小時(shí)，此段時(shí)間，技術(shù)人員需在現(xiàn)場(chǎng)觀察著，以便隨時(shí)進(jìn)行人工操作，自動(dòng)化程度很低。

尤其對(duì)于希捷2.5寸硬盤（特指希捷11、12代、DM002、DM003等最新的希捷型號(hào)）來說，有一種常見的故障，通電后無法就緒，一直停留在剛啟動(dòng)電腦的CMOS硬件檢測(cè)狀態(tài)或者是LBA=0故障，一般情況下，用戶根本無法通過正常的ATA信道口進(jìn)行操作，都會(huì)做廢品處理了，然而這是可以進(jìn)行維修的，只是目前還沒有一種很好的工具能對(duì)廢棄的希捷硬盤進(jìn)行可靠性檢測(cè)、再生修復(fù)，現(xiàn)有的修復(fù)過程復(fù)雜，再生成本高，進(jìn)而限制了希捷硬盤的回收利用率。由于無法通過ATA信道口讀取希捷硬盤的數(shù)據(jù)，因此沒有維修基礎(chǔ)，但是如果能從硬盤的COM口中實(shí)現(xiàn)希捷硬盤的底層通信，則有可能進(jìn)行維修。如果需要通過硬盤的COM口進(jìn)行通信，一般需要手工連接COM口接頭，而希捷硬盤的COM口具有4個(gè)數(shù)據(jù)端，要如何識(shí)別這些端口是十分困難的，而且在操作中很容易出現(xiàn)誤插的情形。在長(zhǎng)時(shí)間的拔插中，還容易因?yàn)椴僮鞑划?dāng)對(duì)COM口插頭造成損壞，十分不便。

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種希捷2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備以及檢測(cè)方法，能十分方便實(shí)現(xiàn)硬盤COM的連接，避免由于操作不當(dāng)出現(xiàn)損壞COM口插頭，連接位置錯(cuò)誤的情況，并實(shí)現(xiàn)硬盤的自動(dòng)化數(shù)據(jù)檢測(cè)。

本發(fā)明為解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是：

一種希捷2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，包括硬盤安裝支架和TTL主芯片電路板，所述硬盤安裝支架包括與希捷2.5寸硬盤適配的進(jìn)入口和設(shè)置于其兩側(cè)用于供希捷硬盤推至后側(cè)底部的平推式導(dǎo)槽，所述硬盤安裝支架包括設(shè)置于后側(cè)的接線面板，所述接線面板上設(shè)置有與希捷硬盤COM口位置相對(duì)應(yīng)的COM連接口，所述COM連接口上設(shè)置有分別與希捷硬盤COM口內(nèi)4根插針相對(duì)應(yīng)的4個(gè)插口，所述TTL主芯片電路板包括TTL主芯片和用于連接PC控制器的USB端口，所述COM連接口內(nèi)4根插口的輸出端與TTL主芯片連接；希捷2.5寸硬盤能從進(jìn)入口進(jìn)入，沿平推式導(dǎo)槽向安裝支架后側(cè)運(yùn)動(dòng)，壓向接線面板，使硬盤上的COM口與COM連接口自動(dòng)連接，PC控制器通過TTL主芯片與硬盤進(jìn)行串口通訊，所述PC控制器設(shè)置有用于希捷2.5寸硬盤的數(shù)據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)，所述數(shù)據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)包括虛擬COM口設(shè)置單元和波特率設(shè)置單元。

進(jìn)一步，所述TTL主芯片包括RXD端口和TXD端口，COM連接口左邊開始第一、第二根插口分別為與希捷硬盤RXD端和TXD端連接的RXD插口和TXD插口，所述TTL主芯片的RXD端口和TXD端口分別通過RXD插口和TXD插口連接希捷硬盤的RXD端和TXD端，通過RXD和TXD端實(shí)現(xiàn)希捷硬盤的底層通信。

進(jìn)一步，所述TTL主芯片通過USB端口連接至PC控制器或直接焊接在PC控制器的通信端口上。

進(jìn)一步，所述接線面板上還設(shè)有與希捷硬盤ATA端口、電源端口位置相對(duì)應(yīng)ATA插口和電源插口，所述COM連接口、ATA插口和電源插口位于同一水平線上，接線面板上從左到右依次的排布為COM連接口、ATA插口、電源插口。

進(jìn)一步，所述硬盤進(jìn)入口上設(shè)置有朝外側(cè)方向打開的活動(dòng)門，所述硬盤的后側(cè)底部上還設(shè)置有推桿，所述推桿通過連桿與活動(dòng)門連接，當(dāng)活動(dòng)門打開時(shí)，推動(dòng)連桿向硬盤安裝支架后側(cè)方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)使推桿向硬盤進(jìn)入口方向推動(dòng)，將硬盤推出硬盤進(jìn)入口。

進(jìn)一步，所述硬盤安裝支架的上側(cè)還設(shè)有在放入硬盤時(shí)能對(duì)硬盤產(chǎn)生向下夾持作用的彈性?shī)A。

進(jìn)一步，所述硬盤進(jìn)入口的長(zhǎng)為70mm，寬為12mm。

本發(fā)明還提供了一種希捷2.5寸硬盤的數(shù)據(jù)檢測(cè)方法，包括以下步驟：