[發明專利]無線通信設備有效
| 申請號: | 201410654477.1 | 申請日: | 2009-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN104362424B | 公開(公告)日: | 2018-09-21 |
| 發明(設計)人: | 加藤登;道海雄也 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/40;H01Q7/00;G06K19/077 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 俞丹 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無線通信 設備 | ||
本發明提供一種制造工序簡單、在供電部與發射電極之間發生連接不好的可能性較小的天線及包括所述天線的無線IC器件。天線(20)包括在絕緣體基板(1)的主面(11)上設置的發射電極(2)、與發射電極(2)相對配置的接地電極或相對電極、以及通過連接部(13)與發射電極(2)相連接的磁場電極(7)。磁場電極(7)由線狀電極(5)、(6)構成,從由該線狀電極(5)、(6)的另一端(8)、(9)構成的供電部(10)通過磁場電極(7)對發射電極(2)供電。
本申請是發明名稱為“天線及無線IC器件”、國際申請日為2009年11月17日、申請號為200980141545.1(國際申請號為PCT/JP2009/069486)的發明專利申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及無線通信設備,特別涉及用于RFID(Radio FrequencyIdentification:射頻識別)系統的天線及無線IC器件。
背景技術
近年來,作為物品的管理系統,正在開發一種RFID系統,該RFID系統以利用了電磁場的非接觸方式,在產生感應磁場的讀寫器、和貼在物品上并儲存規定信息的IC標簽(下面稱為無線IC器件)之間進行通信,以傳送規定信息。
用于該RFID系統的無線IC器件包括對規定無線信號進行處理的無線IC芯片、以及收發無線信號的發射電極圖案,已知有例如國際公開號WO2007/083574(專利文獻1)所記載的無線IC器件。而且,在文獻1中,作為發射電極圖案的實施例,揭示了包括貼片電極的結構。
但是,在包括上述貼片電極的發射電極中,需要將用于對貼片電極進行供電的供電引腳(feeder pin)配置在例如絕緣性基板的內部,或者在基板的側面形成供電用電極,存在的問題是:供電部難以形成,制造工序變復雜,或者在電介質基板邊緣端部與發射電極發生連接不好等。
專利文獻1:國際公開號WO2007/083574
發明內容
因而,本發明的目的在于提供一種制造工序簡單、在供電部與發射電極之間發生連接不好的可能性較小的天線及包括所述天線的無線IC器件。
本發明的第一方式的天線,其特征在于,包括:在絕緣體基板的一個主面上形成的發射電極;與所述發射電極相連接的磁場電極;以及與所述磁場電極相連接的供電部,所述發射電極配置在所述磁場電極的周圍。
本發明的第二方式的天線,其特征在于,包括:在絕緣體基板的一個主面上形成的發射電極;接地電極,該接地電極配置在所述絕緣體基板的另一主面側以與所述發射電極相對;與所述發射電極相連接的磁場電極;以及與所述磁場電極相連接的供電部。
本發明的第三方式的天線,其特征在于,包括:在絕緣體基板的一個主面上形成的發射電極;相對電極,該相對電極配置在所述絕緣體基板的另一主面上以與所述發射電極相對,且通過電容與所述發射電極進行耦合;與所述發射電極相連接的磁場電極;以及與所述磁場電極相連接的供電部。在該天線中,也可以還包括與所述相對電極相對配置的接地電極。
在所述第一、第二、以及第三方式的天線中,在發射電極與供電部之間包括起到作為天線的作用的磁場電極。通過采用這樣的結構,不需要以往的貼片天線所需的供電引腳和側面電極,能簡化天線的制造工序,并且,也提高發射電極和供電部的連接可靠性。
本發明的第四方式的無線IC器件,其特征在于,包括所述天線和無線IC,對無線IC進行配置,以與供電部進行耦合。通過采用這樣的結構,能用簡單的制造方法制作小型的無線IC器件。
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