[發明專利]一種水稻育苗的方法及切秧器

無效

• 申請號: 201410654234.8
• 申請日: 2014-11-18
• 公開（公告）號: CN104303919A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 范金成
• 申請（專利權）人: 范金成
• 主分類號: A01G16/00
• 分類號: A01G16/00;A01G7/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種水稻育苗的方法，其特征在于，它包含以下步驟：

??（1）制備糞肥：挖掘出一口5～10立方米的發酵池，將至少200千克人糞尿倒入其中，根據發酵菌劑活性單位往池中添加適量發酵菌劑，施后連續翻耕3～5次，再加入三分之一到三分之二人糞尿量的過篩細土堆放，并在池口覆蓋塑料薄膜，放置一周后即可使用；

??（2）秧床制作：將制備好的糞肥施于秧床，平整秧床，在田地上開取0.15～0.2米深的秧溝，筑好長1～1.2米、寬0.9～1.1米的秧板，并在四周開圍溝，掘好平水缺，放平溝水；

??（3）秧板鋪膜：放平溝水6～8天后，在秧板上鋪好薄膜，在薄膜上開孔，孔徑0.8～1厘米，孔距2～3厘米，邊緣固定；

??（4）播種覆膜：在秧板上鋪細土2.5～3厘米，刮平，并澆足水均勻播種，每塊秧板播種1.25～1.5千克，使細土完全覆蓋種子，用薄膜覆蓋；

??（5）揭膜煉苗：過4～6天至秧苗發育到一葉一芯時，揭開覆蓋膜，使秧苗完全暴露在空氣中，并澆足水，至秧苗發育到兩葉一芯前適時補水，并于揭膜后每兩天追肥一次；

??（6）排水盤根：秧苗發育到兩葉一芯時，排干溝中水，使秧苗盤根；

??（7）切秧分塊：當秧苗發育到三葉至四葉一芯時即可起秧，起秧時適當補水，然后用切秧器切分秧塊；

??（8）移栽插秧：切秧分塊后移栽插秧。

2.根據權利要求1所述的水稻育苗的方法，其特征在于，所述發酵菌劑為EM菌酵素菌。

3.一種用于水稻育苗的切秧器，其特征在于，包括扶把(3)、尖插架座(2)和刀架(1)，所述刀架(1)是由等距橫梁構成的框架結構，所述扶把(3)對稱傾斜設置于刀架(1)兩側，傾斜角度為120～150度，所述尖插架座(2)對稱傾斜設置于扶把(3)底部，傾斜角度為60～80度。

4.根據權利要求3所述的一種用于水稻育苗的切秧器，其特征在于，所述刀架(1)長138～140厘米、寬58～60厘米，所述刀架(1)的橫梁長58～60厘米，寬27.5～29厘米。