[發(fā)明專(zhuān)利]一種折光率可控的苯基乙烯基硅油的制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410652981.8
• 申請(qǐng)日: 2014-11-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104403105A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓志遠(yuǎn);高傳花;江昊;林天翼;周光大
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 杭州福斯特光伏材料股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C08G77/20
• 分類(lèi)號(hào): C08G77/20;C08G77/06
• 代理公司: 杭州求是專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 33200
• 代理人: 邱啟旺

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種乙烯基硅油的制備方法，尤其涉及一種折光率可控的苯基乙烯基硅油的制備方法。

背景技術(shù)

在有機(jī)硅產(chǎn)品中，硅油的種類(lèi)繁多，其中苯基硅油是其主要品種之一。苯基硅油具備絕緣性、抗臭氧性、憎水防潮、耐高低溫及抗輻射性，廣泛用于電子、機(jī)械及日化用品等領(lǐng)域。在加成型有機(jī)硅材料中，苯基乙烯基硅油的折光率高，有利于光的輸出，因而成為L(zhǎng)ED封裝材料首選的基礎(chǔ)聚合物。傳統(tǒng)意義上的苯基硅油是以同一個(gè)硅原子上連有兩個(gè)苯基及同一個(gè)硅原子上連有兩個(gè)甲基為重復(fù)單元，若以固態(tài)八苯基環(huán)四硅氧烷與液態(tài)八甲基環(huán)四硅氧烷為單體制備苯基乙烯基硅油，由于兩種單體的混溶性差,共聚合反應(yīng)難以均勻的交替共聚。這種方法制備的產(chǎn)物鑒于分子鏈中不同鏈段的折光率不同，因而獲得的苯基乙烯基硅油透明性差。國(guó)內(nèi)的苯基硅油的結(jié)構(gòu)主要是二甲基二苯基硅油，其通過(guò)二苯基二烷氧基硅烷、二苯基二氯硅烷、二烷基二烷氧基硅烷等水解，再經(jīng)過(guò)堿催化縮合，此類(lèi)苯基硅油的制備的藝繁瑣、成本高且效率低。

現(xiàn)有的一些有關(guān)苯基乙烯基硅油的制備方法的報(bào)道也不盡完美。如使用氫氧化鉀等氫氧化物為催化劑，則需要酸中和、過(guò)濾及水洗等后處理，其苯基乙烯基硅油中的殘留的無(wú)機(jī)鹽不易去除，影響產(chǎn)物的品質(zhì)。在專(zhuān)利CN201210484765.8報(bào)道的使用苯基烷氧基硅烷及烷基二烷氧基硅烷水解縮合聚合制備苯基乙烯基硅油，其主要包括酸水解、堿催化、酸中和及過(guò)濾等步驟，這種制備苯基乙烯基硅油的方法步驟冗長(zhǎng)、控制難度高、生產(chǎn)效率低且浪費(fèi)水資源。同時(shí)，其分子結(jié)構(gòu)不易控制，會(huì)影響產(chǎn)物的儲(chǔ)存穩(wěn)定性及透光率。此外，有報(bào)道提到，在苯基含量相同時(shí)，含有二苯基鏈節(jié)的苯基乙烯基硅油比含有甲基苯基鏈節(jié)的苯基乙烯基硅油具備更高的粘度。因而通過(guò)上述制備方法制備的含有二苯基鏈節(jié)的苯基乙烯基硅油，不易獲得苯基含量高且粘度適中的產(chǎn)品。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供了一種操作便捷、高效可控且對(duì)環(huán)境友好的苯基乙烯基硅油的制備方法，所得的苯基乙烯基硅油透光性高、折光率及粘度大小可控，非常適用于LED封裝材料等領(lǐng)域。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種折光率可控的苯基乙烯基硅油的制備方法，包括以下步驟：

（1）在惰性氣體保護(hù)下，將100重量份的單體，0.5~5.0重量份的封端劑，0.5-1.5重量份的催化劑混合均勻后，在100~140^oC下開(kāi)環(huán)聚合反應(yīng)3.0~5.0小時(shí)；所述單體為含有苯基的環(huán)硅氧烷單體，或者為由甲基環(huán)硅氧烷單體與含有苯基的環(huán)硅氧烷單體按照任意配比組成的混合單體；所述封端劑選自二乙烯基四甲基二硅氧烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、六甲基二硅氧烷或二甲基乙烯基甲氧基硅烷；所述催化劑選自五水四甲基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨溶液、十二烷基三甲基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨堿膠、十二烷基三甲基氫氧化銨堿膠；

（2）將步驟（1）開(kāi)環(huán)聚合反應(yīng)后的產(chǎn)物在150~170^oC、惰性氣體保護(hù)的條件下分解催化劑1-2h；

（3）將步驟2處理后的產(chǎn)物在190-210^oC、真空度為-0.09~-0.10MPa的條件下，脫除低沸物，直至無(wú)餾分流出；將脫除低沸物后的產(chǎn)物冷卻至室溫后，獲得折光率可控的苯基乙烯基硅油。

進(jìn)一步地，?所述的含有苯基的環(huán)硅氧烷單體包括甲基苯基環(huán)三硅氧烷、甲基苯基環(huán)四硅氧烷、甲基苯基環(huán)五硅氧烷、甲基苯基-二甲基環(huán)硅氧烷；所述的甲基環(huán)硅氧烷單體包括六甲基環(huán)三硅氧烷、八甲基環(huán)四硅氧烷、十甲基環(huán)五硅氧烷、十二甲基環(huán)六硅氧烷、四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷。

進(jìn)一步地，所述單體經(jīng)脫水預(yù)處理得到，脫水預(yù)處理的溫度為50-70^oC，真空度為0.09~0.10MPa。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明采用二甲基環(huán)硅氧烷、甲基苯基-二甲基環(huán)硅氧烷單體等單體為原料，這幾種單體相容性好，產(chǎn)物甲基苯基鏈節(jié)均勻的分布在苯基乙烯基硅油的分子鏈中，避免了采用二苯基鏈節(jié)制備苯基乙烯基硅油帶來(lái)的粘度太高應(yīng)用領(lǐng)域狹窄和高苯基含量引起的體系渾濁等弊端。本發(fā)明制備過(guò)程無(wú)溶劑，對(duì)環(huán)境友好且產(chǎn)物的透光率高，便于制備高苯基含量且粘度適中的硅油。本發(fā)明產(chǎn)物具備產(chǎn)率高、粘度及折光率易于調(diào)節(jié)等優(yōu)勢(shì)，特別適用于光學(xué)電子元件的封裝。此外，本發(fā)明原料豐富、工藝簡(jiǎn)單、容易控制、無(wú)腐蝕性且對(duì)環(huán)境友好，便于產(chǎn)業(yè)化。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的解釋。以下實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明，但并不用來(lái)限定發(fā)明的實(shí)施范圍。