[發明專利]一種微納復合絨面結構的多晶黑硅制備方法在審
| 申請號: | 201410652553.5 | 申請日: | 2014-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN104393114A | 公開(公告)日: | 2015-03-04 |
| 發明(設計)人: | 周洪彪;劉文峰;陸運章 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十八研究所 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;C30B33/10 |
| 代理公司: | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113 | 代理人: | 馬強;劉佳芳 |
| 地址: | 410111 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 復合 結構 多晶 制備 方法 | ||
1.一種微納復合絨面結構的多晶黑硅制備方法,其特征是,包括以下步驟:
(1)將多晶硅片置入腐蝕溶液進行刻蝕30~300s后將其取出并進行清洗,制備獲得具有微米絨面結構的多晶硅片;所述腐蝕溶液為氫氟酸和硝酸所組成的混合溶液,其中,氫氟酸的濃度為1~5?mol/L,硝酸的濃度為3~15?mol/L;
(2)將步驟(1)得到的多晶硅片置入氫氟酸和金屬離子的混合溶液中,放置時間為15~120s后取出,得到在微米絨面上吸附有金屬納米顆粒的多晶硅片;所述氫氟酸濃度為1~10?mol/L;所述金屬離子為具有催化活性作用的金屬離子,其中金屬離子的濃度為0.003~0.03?mol/L;
(3)將步驟(2)得到的多晶硅片置入刻蝕溶液中,刻蝕時間為1~5min后取出,獲得具有微納復合絨面結構的多晶硅片;所述刻蝕溶液為氫氟酸和雙氧水,其中氫氟酸的濃度為1~10?mol/L,雙氧水的濃度為0.1~1.0?mol/L;
(4)將步驟(3)得到的多晶硅片置入清洗溶液中,去除表面殘留的金屬顆粒;所述的清洗溶液為氧化性酸液;
(5)將步驟(4)得到的多晶硅片置入堿性溶液中,堿性溶液濃度為0.005~0.05?mol/L,修正刻蝕時間為1~5min后取出并進行清洗,烘干獲得納米級類金字塔結構的微納復合絨面結構多晶黑硅。
2.根據權利要求1所述微納復合絨面結構的多晶黑硅制備方法,其特征是,所述的多晶硅片為p型或n型硅片。
3.根據權利要求1所述的微納復合絨面結構的多晶黑硅制備方法,其特征是步驟(2)中,所述氫氟酸濃度為4~10?mol/L。
4.根據權利要求1所述的微納復合絨面結構的多晶黑硅制備方法,其特征是步驟(2)中,所述金屬離子為為金、銀、銅、鐵、鋅、鎳、錫中一種。
5.根據權利要求1所述的微納復合絨面結構的多晶黑硅制備方法,其特征是步驟(3)中,所述的刻蝕溶液為氫氟酸和雙氧水,其中氫氟酸的濃度為4~10?mol/L,雙氧水的濃度為0.4~1.0?mol/L。
6.根據權利要求1所述的微納復合絨面結構的多晶黑硅制備方法,其特征是步驟(4)中,所述的清洗溶液為硝酸、濃硫酸或鹽酸。
7.根據權利要求1所述的微納復合絨面結構的多晶黑硅制備方法,其特征是步驟(5)中,所述它堿性溶液為氫氧化鉀溶液。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





