[發明專利]一種無鉛銅基非晶釬焊料帶材在審
| 申請號: | 201410652313.5 | 申請日: | 2014-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN104551439A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發明(設計)人: | 劉桂芹 | 申請(專利權)人: | 劉桂芹 |
| 主分類號: | B23K35/30 | 分類號: | B23K35/30 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 235000 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 無鉛銅基非晶 釬焊 料帶材 | ||
1.一種無鉛銅基非晶釬焊料帶材,其由無鉛銅基非晶釬焊料制成,其特征在于:該無鉛銅基非晶釬焊料包含P元素、Bi元素、Sn元素、Zn元素、Ce元素、Cu元素,該無鉛銅基非晶釬焊料的總質量百分比為100%,其中,0.02%≤P≤0.06%、0.02%≤Bi≤0.06%、4.0%≤Sn≤6.8%、13.5%≤Zn≤14.3%、0.15%≤Ce≤0.22%、71%≤Cu≤83%,余量為雜質。
2.如權利要求1所述的無鉛銅基非晶釬焊料帶材,其特征在于:該無鉛銅基非晶釬焊料還包括Ti元素、Zr元素、Hf元素中的至少一種IVB族元素。
3.如權利要求2所述的無鉛銅基非晶釬焊料帶材,其特征在于:該至少一種IVB族元素占0.02%~0.06%。
4.如權利要求1所述的無鉛銅基非晶釬焊料帶材,其特征在于:該無鉛銅基非晶釬焊料帶材的厚度在0.02~0.03mm之間。
5.如權利要求4所述的無鉛銅基非晶釬焊料帶材,其特征在于:該無鉛銅基非晶釬焊料帶材的厚度為0.025mm。
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