[發明專利]一種貼片式二極管塑封去廢邊模具在審
| 申請號: | 201410650932.0 | 申請日: | 2014-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN104377152A | 公開(公告)日: | 2015-02-25 |
| 發明(設計)人: | 蔡彤;張練佳;賁海蛟;梅余鋒 | 申請(專利權)人: | 如皋市易達電子有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
| 地址: | 226500 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 貼片式 二極管 塑封 去廢邊 模具 | ||
技術領域
本發明涉及一種二極管的生產輔助設備,具體涉及一種塑封固化貼片式二極管塑封去廢邊模具。
背景技術
二極管是一種貼片式二極管塑封去廢邊模具能夠單向傳導電流的電子器件,生產過程包括焊接、酸洗、注塑成型等步驟,其中,注塑成型步驟是在對材料進行成型,在材料的外部用黑膠將其封裝,以保護內部芯片材料不受干擾與污染,具體的操作步驟為:將材料按照要求放置于專用的模架上,模架不能有空缺,將裝滿的模架放置于塑封壓機模具槽上,合模,將黑膠投入到注膠口開始注塑,黑膠通過注塑流道注塑,然后固化,使材料塑封成型。
貼片二極管在進行注塑成型工序后,需要對注塑成型后與二極管半成品管體連接的澆注流道進行去除,如圖1所示,待去除澆注流道的二極框架組,包括四組陣列分布的引線框架組,每組引線框架組由兩個相鄰間隔設置的引線框架1組成,主澆道4位于四組引線框架組的中心位置;如圖2所示,每個引線框架1上具有若干沿其長軸方向并列排布的芯片組,每組芯片組由若干沿引線框框架1短軸方向并列排布的芯片2組成,芯片2的兩端為引線3,相鄰兩組芯片組間共用一個水平內澆道5,且水平內澆道5的內澆口6位于每相鄰兩個芯片2之間,并與兩個芯片2的型腔連通。
目前的方法采用一桿體在相鄰兩組芯片組之間撥動水平內澆道5,將水平內澆道5剝離芯片2和引線3,由于水平內澆道5與各芯片2和引線3均有連接,用力小無法剝離,而用力大又易造成引線3的彎曲,去除澆水平內澆道5時很不方便,效率低。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種方便去除二極管塑封廢邊且去廢邊效率高的貼片式二極管塑封去廢邊模具。
為解決上述技術問題,本發明的技術方案為:一種貼片式二極管塑封去廢邊模具,其創新點在于:包括上橫梁、上滑塊、上模板、下模板以及工作臺,所述上橫梁、上滑塊以及工作臺自上而下依次設置,所述上橫梁通過四角的導柱與工作臺連接固定,所述下模板安裝在工作臺的上端面,該工作臺的下端面設置有落料箱,所述上模板安裝在上滑塊的下端面,并由安裝在上橫梁上的主缸驅動其遠離或靠近下模板,從而配合實現二極管的去廢邊動作;所述下模板的上端面的四周具有四個陣列分布在下模板上的凹模組,中心區域具有一容納主澆道廢料的落料槽A,所述凹模組由兩個相鄰且間隔設置的凹模組成,該凹模由一凹模座支撐在下模板的上端面上,所述凹模呈矩形,上端面均勻分布有若干沿凹模長軸方向并列排布的用于容納水平內澆道廢料的落料槽B,落料槽B的兩側具有沿凹模短軸方向延伸的用于容納芯片組的芯片凹槽A,該芯片凹槽靠近落料槽B的一側還具有若干與內澆口廢料對應的并與落料槽B連通的內澆口落料孔;所述上模板的下端面的四周具有四個陣列分布在上模板下方的凸模組,中心區域具有一落料槽A對應的壓頭A,所述凸模組由兩個相鄰且間隔設置的凸模組成,該凸模由一凸模座支撐在上模板的下端面上,所述凸模呈矩形,下端面均勻分布有若干沿凸模長軸方向并列排布的并與落料槽B對應的壓頭安裝槽,壓頭安裝槽的兩側具有沿凸模短軸方向延伸的并與芯片凹槽A配合的芯片凹槽B,所述壓頭安裝槽內短軸方向的兩側安裝有兩個沿長軸方向延伸的壓頭B,該壓頭B呈齒狀,壓頭B上具有若干與內澆口落料孔對應的矩形齒。
進一步地,所述落料槽A呈矩形,所述壓頭A呈圓柱形。
進一步地,所述凹模的上端面的外側具有若干沿凹模邊緣設置的限位柱,在凸模的下端面具有與之對應的供限位柱伸入的限位孔。
本發明的優點在于:本發明的去廢邊模具,只需通過沖壓就能完全切除二極管框架組中主澆道、水平內澆道以及內澆口處的廢料,節省了人力物力,操作方便快捷,提高了生產效率。
本發明的去廢邊模具,通過矩形落料槽A與圓柱形壓頭A配合實現對主澆道處廢料的切除,結構簡單,且節約模具的用料成本;
本發明的去廢邊模具,每個凹模與每個對應的凸模上設置有對應的限位柱與限位孔,提高了切除廢料的精度。
附圖說明
圖1為目前待去除澆注流道的二極管框架組的結構示意圖。
圖2為目前待去除澆注流道的二極管框架的結構示意圖。
圖3為本發明一種貼片式二極管塑封去廢邊模具的主視圖。
圖4為本發明一種貼片式二極管塑封去廢邊模具中下模板的結構示意圖。
圖5為本發明一種貼片式二極管塑封去廢邊模具中下模板凹模的結構示意圖。
圖6為本發明一種貼片式二極管塑封去廢邊模具中上模板的結構示意圖。
圖7為本發明一種貼片式二極管塑封去廢邊模具中上模板凸模的結構示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





