[發(fā)明專利]鍍錫磷銅線無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410650134.8 | 申請日： | 2014-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN104332211A | 公開（公告）日： | 2015-02-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄒黎清 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州科茂電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/02 | 分類號： | H01B1/02;H01B5/00;H01B5/02 |
| 代理公司： | 北京瑞思知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 袁紅紅 |
| 地址： | 215000 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鍍錫 銅線 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種鍍錫磷銅線，其特征在于，包括線芯和鍍層，所述線芯素材為磷銅合金，所述鍍層為100%純錫層，所述純錫層通過熱浸鍍法均勻包覆在所述線芯外層，所述線芯的直經(jīng)為0.5mm-1.2mm，并且所述直徑的公差為±0.01，所述鍍層厚度為6μm-9μm，所述磷銅合金的成分及質(zhì)量百分比為：磷12%-18%、銅80%-89%，其余為雜質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍錫磷銅線，其特征在于，所述磷銅合金的成分及質(zhì)量百分比為：磷15%-17%、銅83%-85%，其余為雜質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍錫磷銅線，其特征在于，所述磷銅合金雜質(zhì)質(zhì)量小于等于0.05%。
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