[發明專利]一種選擇性激光熔化制備納米級球狀Si相Al-Si合金的方法在審
| 申請號: | 201410649843.4 | 申請日: | 2014-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN104368815A | 公開(公告)日: | 2015-02-25 |
| 發明(設計)人: | 王小軍;王修春;張晶;伊希斌;魏軍 | 申請(專利權)人: | 山東省科學院新材料研究所 |
| 主分類號: | B22F3/105 | 分類號: | B22F3/105 |
| 代理公司: | 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221 | 代理人: | 崔苗苗 |
| 地址: | 250014 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 選擇性 激光 熔化 制備 納米 球狀 si al 合金 方法 | ||
1.一種選擇性激光熔化制備納米級球狀Si相Al-Si合金的方法,其特征是,包括步驟如下:
(1)利用計算機設計所需成型零部件的CAD三維模型,并將其轉換成可分切的數據格式STL文件,在三維模型的底部建立具有一定高度的支撐體,將三維模型連同支撐體分切成具有一定厚度的若干層,并對其進行工藝參數設定,將數據及參數導入SLM設備;
(2)在SLM設備中,將密封裝置抽真空后充入惰性氣體進行氣氛保護,將基板固定在可升降的工作臺上,送粉系統在基板上均勻鋪一層Al-Si合金粉末;
(3)根據導入參數激光選擇性地掃描相應切層,工藝參數為:激光器功率80~200W,激光停留時間20~120μs,激光掃描速度200~2000mm/s,激光掃描間距0.05~0.2mm;
(4)將基板下降一個層的厚度,在基板上鋪一層新的Al-Si合金粉末;
(5)重復步驟(3)和(4)直至各層完成;
(6)收集成型零部件以外的松散金屬粉末,處理后備用,將成型好的零部件從基板上取下。
2.根據權利要求1所述的一種選擇性激光熔化制備納米級球狀Si相Al-Si合金的方法,其特征是,步驟(1)所述的每個分切層的厚度選20~100μm。
3.根據權利要求1所述的一種選擇性激光熔化制備納米級球狀Si相Al-Si合金的方法,其特征是,步驟(1)所述的支撐體高度2~5mm。
4.根據權利要求1所述的一種選擇性激光熔化制備納米級球狀Si相Al-Si合金的方法,其特征是,步驟(2)所述的Al-Si合金粉末呈球形或近球形,直徑在20~60μm之間。
5.根據權利要求4所述的一種選擇性激光熔化制備納米級球狀Si相Al-Si合金的方法,其特征是,步驟(2)所述的Al-Si合金粉末采用惰性氣體霧化法制備。
6.根據權利要求1所述的一種選擇性激光熔化制備納米級球狀Si相Al-Si合金的方法,其特征是,步驟(2)鋪粉厚度20~100μm。
7.根據權利要求1所述的一種選擇性激光熔化制備納米級球狀Si相Al-Si合金的方法,其特征是,鋪粉厚度與切層厚度一致。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于山東省科學院新材料研究所,未經山東省科學院新材料研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410649843.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





