[發明專利]一種高灰亞光SMD LED及其點膠工藝在審
| 申請號: | 201410649807.8 | 申請日: | 2014-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN104505447A | 公開(公告)日: | 2015-04-08 |
| 發明(設計)人: | 林成通;張盛 | 申請(專利權)人: | 浙江英特來光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 322009浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 亞光 smd led 及其 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及LED技術領域,尤其涉及一種高灰亞光SMD?LED及其點膠工藝。
背景技術
傳統的SMD?LED主要是通過將支架的表面、側面以及反光杯內部PPA均采用黑色材料或只在支架表面絲印黑色油墨來實現SMD?LED的高對比度要求,但由于SMD?LED的封裝膠是透明的或白色的,因此上述兩種提高SMD?LED對比度的方式均是不徹底的。
發明內容
本發明的目的是克服現有SMD?LED存在較大的反光,影響了SMD?LED對比度的技術問題,提供了一種高灰亞光SMD?LED及其點膠工藝,其能夠減少SMD?LED的反光,從而提高了SMD?LED的灰度和對比度。
為了解決上述問題,本發明采用以下技術方案予以實現:
本發明的一種高灰亞光SMD?LED,包括支架,所述支架上表面設有下凹的碗杯狀凹槽,所述碗杯狀凹槽的底部設有SMD?LED芯片,所述碗杯狀凹槽內設有低反光膠體層,所述低反光膠體層由封裝膠、深色涂料和涂料助劑組成,所述封裝膠為透明封裝膠或白色封裝膠,所述涂料助劑包括粒徑為1-20μm的消光粉和粒徑為1-20nm的消光粉。
在本技術方案中,SMD?LED芯片通過金屬引線與支架的正負極相連。在傳統封裝膠中添加一定比例的深色涂料和兩種不同粒徑的消光粉,使成型后的低反光膠體層表面呈現出灰色或黑色及凹凸不平的粗糙面(即高灰亞光微粗糙面),降低光的反射,從而達到低反光膠體層表面低反光或無反光的亞光、無光視覺效果。可增加SMD?LED對比度、解決SMD?LED顯示屏存在虛影、眩光等欠佳的視覺效果。在普通照明燈光照射下,180°角度觀察均無反光。本發明降低了封裝膠的灰度等級、增加了其表面粗糙度,通過采用高亮度SMD?LED貼片芯片,可使全彩SMD?LED顯示屏具有出光柔和、混色效果好、對比度高等優點。
作為優選,所述深色涂料包括灰色涂料、黑色涂料、深藍色涂料或炭黑。
作為優選,所述深色涂料的質量是低反光膠體層總質量的0.5%-3%,粒徑為1-20μm的消光粉的質量是低反光膠體層總質量的10%-60%,粒徑為1-20nm的消光粉的質量是低反光膠體層總質量的0.1%-3%。該配置比例在不破壞膠體性質的前提下既滿足所需要的高灰亞光效果,又達到顯示屏的高亮要求。
作為優選,所述低反光膠體層的上表面凹凸不平。低反光膠體層表面越不平整則反射越小,進一步提高SMD?LED的灰度和對比度。
作為優選,所述碗杯狀凹槽的內表面設有可產生彈性形變的彈性層。SMD?LED芯片工作時會發熱,低反光膠體層因熱脹冷縮內部產生應力,彈性層可有效釋放低反光膠體層的應力,避免應力因不能有效釋放對金屬線或金屬焊點產生沖擊,拉斷金屬線或金屬焊點。
本發明的一種高灰亞光SMD?LED的點膠工藝,包括以下步驟:
S1:將封裝膠、深色涂料和涂料助劑混合攪拌均勻制成低反光膠體,封裝膠為透明封裝膠或白色封裝膠,涂料助劑包括粒徑為1-20μm的消光粉和粒徑為1-20nm的消光粉,深色涂料包括灰色涂料、黑色涂料、深藍色涂料或炭黑;
S2:使用低反光膠體將支架的碗杯狀凹槽填滿;
S3:將支架進行短烤固化,碗杯狀凹槽內形成低反光膠體層。
作為優選,所述深色涂料的質量是低反光膠體總質量的0.5%-3%,粒徑為1-20μm的消光粉的質量是低反光膠體總質量的10%-60%,粒徑為1-20nm的消光粉的質量是低反光膠體總質量的0.1%-3%。該配置比例在不破壞膠體性質的前提下既滿足所需要的高灰亞光效果,又達到顯示屏的高亮要求,該方案所需低反光膠體一次配制完成,同樣一次點膠完成,且只需一次烘烤固化,效率高、精度高、良品率高、工藝易控制。
作為優選,所述步驟S3執行完之后還執行步驟S4:對低反光膠體層的上表面進行處理,使低反光膠體層的上表面呈波浪形。
本發明的實質性效果是:(1)在傳統封裝膠中添加一定比例的深色涂料、粒徑為1-20微米的消光粉和粒徑為1-20納米的消光粉,使成型后的低反光膠體層表面呈現出灰色或黑色及凹凸不平的粗糙面(即高灰亞光微粗糙面),降低光的反射,從而減少SMD?LED的反光,從而提高了SMD?LED的灰度和對比度。(2)該方案所需低反光膠體一次配制完成,同樣一次點膠完成,且只需一次烘烤固化,效率高、精度高、良品率高、工藝易控制。
附圖說明
圖1是本發明的一種結構示意圖。
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