[發(fā)明專利]一種紅色熒光膠固晶LED燈絲

在審

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• 申請日: 2014-11-14
• 公開（公告）號: CN104518069A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發(fā)明（設計）人: 林成通;李玉花;朱穎頎;王東海
• 申請（專利權）人: 浙江英特來光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;F21V29/00
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏;劉正君

技術領域

本發(fā)明涉及一種LED技術領域，尤其是涉及一種光效好、連接穩(wěn)固、散熱好的紅色熒光膠固晶LED燈絲。

背景技術

LED燈絲通常采用的封裝方式總體來講有灌封和點膠兩種。由于LED燈絲所用灌封設備及治具復雜，價格昂貴，而且精密度要求較高，目前市面上常見的LED燈絲的生產多采用正反兩面基板分別點膠的方式，這樣在有效降低設備成本的基礎上，又能夠很好地控制膠量。但是采用正反兩面分別點膠的方式最大的弊端是：基板兩個側面幾乎沒有熒光膠包覆，這極易造成芯片藍光泄露。另外，LED燈絲的固晶大部分都是采用透明或乳白色的絕緣膠或銀白色的銀膠來完成，由于基板寬度較窄（一般在1mm左右），且芯片有一定的寬度和高度，藍光泄露問題已成為LED燈絲產品開發(fā)亟待解決的技術難題。而且，采用LED藍色芯片激發(fā)傳統(tǒng)的紅黃綠三色熒光粉，光效不高，且三種粉的調配很難實現(xiàn)，不易控制。同時，采用LED藍色芯片激發(fā)傳統(tǒng)的紅綠兩色熒光粉，在暖色溫（2700K）顯色指數(shù)很難達到80以上，這在很大程度上限制了其向國外市場的流通。另外，現(xiàn)有LED燈絲由于基板散熱面積小，燈具散熱效果差，受散熱限制整燈功率低。

發(fā)明內容

本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術中LED燈絲存在藍光泄露的問題，提供了一種光效好的紅色熒光膠固晶LED燈絲。

本發(fā)明另一個發(fā)明目的是解決了目前燈絲散熱和出光效果差的問題，提供了一種散熱、出光效果好的紅色熒光膠固晶LED燈絲。

本發(fā)明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：一種紅色熒光膠固晶LED燈絲，包括透明基板，在基板至少一面上設置有若干LED芯片，基板兩端連接有金屬片，所述LED芯片通過熒光膠層固定在基板上，熒光膠層填充在LED芯片與基板之間且包裹住LED芯片的四周，在LED芯片和熒光膠層外部包裹有封膠層。本發(fā)明熒光膠層為采用添加熒光粉的固晶膠，熒光膠層對LED芯片進行固定，使得LED芯片與基板之間粘結更有效，避免了晶片推力不足的情況。熒光膠層包裹住LED芯片四周及底面，形成LED芯片的第一層保護膜，在增加光學反射的同時，吸收LED芯片四周多余的藍光。封膠層包裹于LED芯片外圍，形成發(fā)光單元的第二層保護膜，同時構成了發(fā)光單元的二次光學透鏡，減少光損，提高了光效。

作為一種優(yōu)選方案，所述熒光膠層為紅色熒光膠層。采用紅色熒光粉與固晶膠形成的紅色熒光膠層，在增加光學反射同時還吸收LED芯片四周多余的藍光，轉換為紅光，提高了顯色指數(shù)。

作為一種優(yōu)選方案，所述金屬片靠近后端的位置表面處設置有粗化區(qū)，粗化區(qū)為采用凸點、麻點、印花、壓線或粗銅中任一種或多種組合的結構。金屬片后端為與基板連接部分，在與基板連接的部分上進行粗化處理形成粗化區(qū)，增加了金屬片與基板的結合性能，確保連接更為確實。

作為一種優(yōu)選方案，所述金屬片上還開有條形孔。設置條形孔為了釋放燈絲在組裝過程中造成的應力，條形孔通過形變來釋放應力，從而起到了保護作用，防止金屬電極與基板脫落。

作為一種優(yōu)選方案，所述金屬片前端彎折并形成扁平狀的連接板，在連接板上設置有連接孔，燈絲與燈絲支架連接，在燈絲支架的前端設置有連接柱，連接板通過連接孔套在連接柱上。本方案中將燈絲與燈泡燈絲支架連接采用了嵌入式裝配方式，燈絲支架的端頭上對應設置有連接柱，金屬片上的連接板通過連接孔套置在連接柱上。這樣避免了光源在傳統(tǒng)的電焊過程中出現(xiàn)燈絲脫焊、虛焊等不良問題，同時節(jié)約電焊工藝所需的設備、物料等成本，提高了產品良率，降低了成本。

作為一種優(yōu)選方案，基板兩側的表面上凹凸起伏形成有一層擴展層，所述擴展層包括若干凸塊和若干凹槽，所述凸塊和凹槽交錯相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯，所述凸塊上寬下窄結構，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開口小內腔大的結構。擴散層使得光源光線能進行多次反射和折射，使得發(fā)光更加均勻，另外擴散層也增加了基板側面與空氣的接觸面積，增加了基板的散熱效果，有效提高了LED的制作功率。

作為一種優(yōu)選方案，所述基板內沿長度方向設置有若干散熱孔，所述散熱孔兩端分別在基板兩端面上開孔，散熱孔在基板內設置密度由靠近發(fā)光芯片處至四周逐漸減少。散熱孔增加了基板與空氣的接觸面積，并且使得基板內部的熱量能直接通過散熱孔導出，進一步增加了基板的散熱效果，解決現(xiàn)有燈絲受散熱限制功率低的問題。另外散熱孔的存在還使得光源發(fā)光更加均勻，同時也增加了亮度與照度。發(fā)光芯片位置處熱量較多，通過合理設置散熱孔密度，使得基板內熱量多的位置散熱更快。