[發明專利]印制線路板及其混合表面處理工藝

有效

• 申請號: 201410648734.0
• 申請日: 2014-11-14
• 公開（公告）號: CN104378925B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 戴匡
• 申請（專利權）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/28;H05K3/24
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 鄭彤,萬志香

1.一種印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，包括如下工序：前工序、印藍膠、噴錫工序、鑼板、電測試、沉金、沉銀以及后工序；

所述印藍膠工序包括如下工藝參數：

(1)噴錫孔的藍膠菲林開窗設計為：擋光PAD每邊比孔徑大5mil；

(2)采用絲網印刷的方式印藍膠，絲網的規格為15T、24T或36T，所述藍膠為質量比1:0.5-2的SD-2954型號藍膠與SD-2955型號藍膠的混合物；

(3)先印元件面，然后在135±5℃烘烤5-15min，再印焊接面，然后在150±5℃烘烤25-35min。

2.根據權利要求1所述的印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，所述藍膠為質量比1:1的SD-2954型號藍膠與SD-2955型號藍膠的混合物。

3.根據權利要求1或2所述的印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，所述印藍膠工序中，絲網印藍膠的次數為2次，第一次使用24T網，第二次使用15T網。

4.根據權利要求1或2所述的印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，所述噴錫工序包括前處理、噴錫微蝕、預熱、噴錫以及后處理步驟，工藝參數如下：

(1)前處理步驟中速度控制在5.5±1.5米/min，噴錫微蝕步驟中微蝕液的溫度為40±5℃，預熱步驟中溫度控制在115±15℃；

(2)噴錫步驟中：刮錫刀與水平線距離10-15mil，下風刀與水平線距離40-50mil，風刀氣壓8-18PSI，錫轆轉速8.7-13.2米/min；上、下風刀距離130-160mil，上風刀角度2-6℃，下風刀角度0-8℃；風箱溫度要求450±20℃。

5.根據權利要求1或2所述的印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，所述沉金工序包括除油、水洗、沉金微蝕、預浸、活化、加速、沉鎳以及沉金步驟，工藝參數如下：

(1)非沉金區域覆蓋紅膠紙；

(2)最小金厚控制≤3u”；

(3)所述沉金微蝕步驟中控制微蝕速率為60-90μm/min；

(4)沉鎳步驟中鎳缸的參數為：Ni²⁺濃度5.2-6.2g/L，pH值4.6-4.9，浸缸時間17-26分鐘；

(5)沉金步驟中金缸的參數為：Au⁺濃度1-2g/L，pH值5.6-6.0，浸缸時間4.5-10分鐘。

6.根據權利要求1或2所述的印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，所述沉銀工序包括除油、沉銀微蝕、預浸、沉銀以及后處理，工藝參數如下：

(1)沉銀層厚度控制在0.2-0.64μm；

(2)整個沉銀工序生產速度控制在750-1500mm/秒；

(3)沉銀微蝕步驟中控制微蝕速率為30-50μm/min；

(4)沉銀步驟中銀缸的參數為：Ag⁺濃度為0.6-0.9g/L；

(5)后處理步驟中控制烘干溫度為70-80℃。

7.根據權利要求1或2所述的印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，所述噴錫工序中預熱步驟完成后12h內噴錫，噴錫步驟后3h內剝藍膠。

8.權利要求1-7任一項所述的印制線路板的混合表面處理工藝制備得到的印制線路板。