[發(fā)明專利]一種東芝2.5寸硬盤故障檢測設備及其故障檢測方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410648616.X | 申請日: | 2014-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN104391771A | 公開(公告)日: | 2015-03-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蔡楊毅;蔡杰;莫小麗;莫奕遠;蔡敏靈 | 申請(專利權)人: | 江門市未來之星網(wǎng)絡科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F11/267 | 分類號: | G06F11/267 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 譚志強 |
| 地址: | 529000 廣東省江*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 東芝 2.5 硬盤 故障 檢測 設備 及其 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及硬盤檢測設備及檢測方法,尤其是一種東芝2.5寸硬盤故障檢測設備及其故障檢測方法。
背景技術
每年產(chǎn)生的巨量的電子垃圾中,有近七成的東芝硬盤是可以進行回收并循環(huán)再生利用的,可是由于很多東芝硬盤不通電、電機不轉(zhuǎn)動、磁頭撞擊、無法就緒、大量壞道、無法讀寫等故障,特別是新款的東芝硬盤有一種常見的故障,由于固件故障或人為加密鎖死導致硬盤電路板被加密,通過ATA口無法解密,需要通過COM口通信解密,通電后硬盤電機不轉(zhuǎn),好像電路板已經(jīng)損壞,用戶根本無法通過正常的ATA信道口進行操作,都會做廢品處理了,然而這是可以進行維修的,只是目前還沒有一種很好的工具能對廢棄的東芝硬盤進行可靠性檢測、再生修復,現(xiàn)有的修復過程復雜,再生成本高,進而限制了東芝硬盤的回收利用率。由于無法通過ATA信道口讀取東芝硬盤的數(shù)據(jù),因此沒有維修基礎,但是如果能從硬盤的COM端口中實現(xiàn)東芝硬盤的底層通信,獲取硬盤的信息進而檢測出故障所在,則有可能進行維修。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種東芝2.5寸硬盤故障檢測設備及其故障檢測方法,能十分方便地實現(xiàn)硬盤COM的連接,快速準確地檢測出硬盤的故障問題,提高維修效率。
本發(fā)明解決其問題所采用的技術方案是:
一種東芝2.5寸硬盤故障檢測設備,包括硬盤安裝支架和TTL主芯片電路板,所述硬盤安裝支架包括硬盤進入口和設置于其兩側(cè)用于供東芝2.5寸硬盤推至后側(cè)底部的平推式導槽,所述硬盤安裝支架包括設置于后側(cè)的接線面板,所述接線面板上設置有與東芝硬盤COM口位置相對應的COM連接口,所述COM連接口上設置有分別與東芝硬盤COM口內(nèi)4根插針相對應的4個插口,所述TTL主芯片電路板包括TTL主芯片和用于連接PC控制器的USB端口,所述COM連接口內(nèi)4根插口的輸出端與TTL主芯片連接,?所述TTL主芯片包括RXD端口和TXD端口,所述COM連接口左邊開始第二、第三根插口分別為與東芝硬盤RXD端和TXD端連接的RXD插口和TXD插口,所述TTL主芯片的RXD端口和TXD端口分別通過RXD插口和TXD插口連接東芝硬盤的RXD端和TXD端,所述PC控制器通過COM連接口與東芝2.5寸硬盤連接進行串口通訊,并通過PC控制器設置COM端口和串口通訊波特率。
進一步,所述TTL主芯片通過USB端口連接至PC控制器或直接焊接在PC控制器的通信端口上。
進一步,所述接線面板上還設有與東芝硬盤ATA端口、電源端口位置相對應ATA插口和電源插口,所述COM連接口、ATA插口和電源插口位于同一水平線上,接線面板上從左到右依次的排布為COM連接口、ATA插口、電源插口。
進一步,所述硬盤進入口上設置有朝外側(cè)方向打開的活動門,所述硬盤安裝支架的后側(cè)底部上還設置有推桿,所述推桿通過連桿與活動門連接,當活動門打開時,推動連桿向硬盤安裝支架后側(cè)方向運動,同時聯(lián)動使推桿向硬盤進入口方向推動,將硬盤推出硬盤進入口。
進一步,所述硬盤安裝支架的上側(cè)還設有在放入硬盤時能對硬盤產(chǎn)生向下夾持作用的彈性夾。
進一步,所述硬盤進入口的長為70mm,寬為12mm。
一種基于上述東芝2.5寸硬盤故障檢測設備的故障檢測方法,包括以下步驟:
步驟A,接收東芝硬盤,將東芝2.5寸硬盤正面朝上推入平推式導槽中;
步驟B,使東芝硬盤后方的COM口與接線面板上COM連接口連接;
步驟C,設置選擇COM端口和串口通訊波特率波特率設置為9600Bps;
步驟D,?PC控制器通過TTL主芯片的RXD端口和TXD端口與東芝硬盤進行串口通訊測試;
步驟E,若通過串口通訊測試,則進入步驟F,若串口通訊測試失敗,則更換硬盤電路板,重新進行串口通訊測試;
步驟F,串口通訊正常,檢查硬盤的各項運行參數(shù)是否正常;
步驟G,若硬盤的各項運行參數(shù)檢查全部通過,則進入步驟H,若其中某一項參數(shù)運行不通過,則判斷電路固件或磁頭存在故障,需要更換;
步驟H,進入盤片檢測,全部磁道讀取延時都小于50ms,則硬盤檢測通過;若存在磁道讀取延時大于50ms,則判斷存在損壞磁道或危險磁道故障,硬盤測試不通過。
具體的,步驟C中COM端口的選擇范圍為COM3至COM15。
優(yōu)選的,所述COM端口設置為COM3。
上述步驟F和步驟G中,檢查硬盤的各項運行參數(shù)的過程包括查看硬盤信息檢測、查看G表、查看P表、查看SMART、磁頭檢測。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江門市未來之星網(wǎng)絡科技有限公司,未經(jīng)江門市未來之星網(wǎng)絡科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410648616.X/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:高性能互連物理層
- 下一篇:一種可擴展的對象生命周期管理方法





