[發明專利]電子元件防電磁干擾的遮蔽結構

有效

• 申請號: 201410648476.6
• 申請日: 2014-11-14
• 公開（公告）號: CN105592677B
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 巫俊銘
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種電子元件防電磁干擾的遮蔽結構，覆蓋或遮蔽復數電子元件，該遮蔽結構包括：一蓋體，具有一第一側及一第二側及至少一側部，該側部形成于所述蓋體周圍且垂直延伸于所述第一側及第二側，并與所述第二側界定一屏蔽空間用以容置該復數電子元件，至少一熱傳元件沿該蓋體徑向延伸并貼附于所述第一側，該熱傳元件的相反兩端分別對應設于該蓋體的相反兩端，而該第二側接觸該復數電子元件，該第一側位置處形成有復數凹槽，所述凹槽至少一側位置處形成有一開口，該開口連通該復數凹槽，而該熱傳元件通過所述開口容設于該復數凹槽內，而該第二側相對該復數凹槽位置處形成有凸出于第二側的復數貼附面，該復數貼附面接觸所述電子元件。

2.如權利要求1所述的電子元件防電磁干擾的遮蔽結構，其中所述蓋體為防電磁波材質。

3.如權利要求2所述的電子元件防電磁干擾的遮蔽結構，其中該防電磁波材質包括金屬。

4.如權利要求1所述的電子元件防電磁干擾的遮蔽結構，其中所述側部更形成有多個固定孔。

5.如權利要求1所述的電子元件防電磁干擾的遮蔽結構，其中所述電子元件設置于一電路板上，該電路板與一中框相互組設，而該熱傳元件通過所述開口且貼附所述中框。

6.如權利要求1所述的電子元件防電磁干擾的遮蔽結構，其中所述熱傳單元為熱管或熱板其中任一。