[發明專利]通孔布局結構、線路板及電子總成

在審

• 申請號: 201410647136.1
• 申請日: 2014-11-13
• 公開（公告）號: CN104619116A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 李勝源
• 申請（專利權）人: 威盛電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種通孔布局結構，適用于一線路板，該通孔布局結構包括：

一對第一差動通孔，排列于一第一直線上；

一對第二差動通孔，排列于該第一直線上；

第一接地通孔，排列于該第一直線上，其中該第一接地通孔位于該對第一差動通孔與該對第二差動通孔之間；

第二接地通孔，排列于該第一直線上，其中該對第一差動通孔位于該第一接地通孔與該第二接地通孔之間；以及

第三接地通孔，排列于該第一直線上，其中該對第二差動通孔位于該第一接地通孔與該第三接地通孔之間。

2.如權利要求1所述的通孔布局結構，其中該對第一差動通孔在電性上參考該第一接地通孔及該第二接地通孔，該對第二差動通孔在電性上參考該第一接地通孔及該第三接地通孔，且該第二接地通孔及該第三接地通孔不提供一接腳的插接。

3.如權利要求1所述的通孔布局結構，還包括：

一對第三差動通孔，排列于實質上平行于該第一直線的一第二直線上；

電源通孔，排列于該第二直線上；以及

第四接地通孔，排列于該第二直線上，其中該對第三差動通孔排列于該電源通孔與該第四接地通孔之間。

4.如權利要求3所述的通孔布局結構，其中該對第一差動通孔傳輸USB3.0或USB?3.1的一對傳送差動信號Tx+及Tx-，該對第二差動通孔傳輸USB3.0或USB?3.1的一對傳送差動信號Rx+及Rx-，且該對第三差動通孔傳輸USB?1.0或USB?2.0的一對傳送/接收差動信號D+及D-。

5.如權利要求1所述的通孔布局結構，還包括：

一對第三差動通孔；

電源通孔，與該對第三差動通孔的一排列于實質上平行于該第一直線的一第二直線上；以及

第四接地通孔，與該對第三差動通孔的另一排列于實質上平行于該第一直線的一第三直線上。

6.如權利要求5所述的通孔布局結構，其中該對第一差動通孔傳輸USB3.0或USB?3.1的一對傳送差動信號Tx+及Tx-，該對第二差動通孔傳輸USB3.0或USB?3.1的一對傳送差動信號Rx+及Rx-，且該對第三差動通孔傳輸USB?1.0或USB?2.0的一對傳送/接收差動信號D+及D-。

7.一種線路板，適用于安裝一電連接器，該線路板包括：

多個圖案化導電層；

多個介電層，與該些圖案化導電層交替疊合；以及

通孔布局結構，包括：

一對第一差動通孔，排列于一第一直線上；

一對第二差動通孔，排列于該第一直線上；

第一接地通孔，排列于該第一直線上，其中該第一接地通孔位于該對第一差動通孔與該對第二差動通孔之間；

第二接地通孔，排列于該第一直線上，其中該對第一差動通孔位于該第一接地通孔與該第二接地通孔之間；以及

第三接地通孔，排列于該第一直線上，其中該對第二差動通孔位于該第一接地通孔與該第三接地通孔之間。

8.如權利要求7所述的線路板，其中該對第一差動通孔在電性上參考該第一接地通孔及該第二接地通孔，該對第二差動通孔在電性上參考該第一接地通孔及該第三接地通孔，且該第二接地通孔及該第三接地通孔不提供一接腳的插接。

9.如權利要求7所述的線路板，其中該通孔布局結構還包括：

一對第三差動通孔，排列于實質上平行于該第一直線的一第二直線上；

電源通孔，排列于該第二直線上；以及

第四接地通孔，排列于該第二直線上，其中該對第三差動通孔排列于該電源通孔與該第四接地通孔之間。

10.如權利要求9所述的線路板，其中該對第一差動通孔傳輸USB?3.0或USB?3.1的一對傳送差動信號Tx+及Tx-，該對第二差動通孔傳輸USB?3.0或USB?3.1的一對傳送差動信號Rx+及Rx-，且該對第三差動通孔傳輸USB1.0或USB?2.0的一對傳送/接收差動信號D+及D-。

11.如權利要求7所述的線路板，其中該通孔布局結構還包括：

一對第三差動通孔；

電源通孔，與該對第三差動通孔的一排列于實質上平行于該第一直線的一第二直線上；以及

第四接地通孔，與該對第三差動通孔的另一排列于實質上平行于該第一直線的一第三直線上。