[發(fā)明專利]一種LED封裝中的烘烤系統(tǒng)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410644808.3
• 申請(qǐng)日: 2014-11-14
• 公開（公告）號(hào): CN104393149A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 時(shí)國(guó)堅(jiān);吳儼;張軍;孫繼通;陳晨;范效彰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫悟莘科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 許方

1.一種LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，包括控制器、烤爐、傳動(dòng)裝置、若干溫度傳感器，所述烤爐包括多段溫區(qū)，每個(gè)溫區(qū)內(nèi)設(shè)置一個(gè)溫度傳感器，所述控制器分別與烤爐、傳動(dòng)裝置、若干溫度傳感器連接，其特征在于：所述烤爐的相鄰兩個(gè)溫區(qū)之間設(shè)置隔熱裝置，隔熱裝置的兩邊各設(shè)置與所在溫區(qū)相同的加熱板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，其特征在于：所述傳動(dòng)裝置包括多段導(dǎo)軌、每個(gè)溫區(qū)均對(duì)應(yīng)一段導(dǎo)軌，烤爐的入口和出口分別設(shè)置一段導(dǎo)軌，每段導(dǎo)軌均設(shè)置與控制器連接的傳動(dòng)電機(jī)和速度傳感器。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，其特征在于：每個(gè)溫區(qū)內(nèi)還設(shè)置與控制器連接的升降裝置，用于將進(jìn)入到該溫區(qū)的工件升高到一定的高度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，其特征在于：所述控制器包括中央處理器、顯示單元、存儲(chǔ)單元、數(shù)據(jù)傳輸單元、控制面板，所示顯示單元用于顯示當(dāng)前工作數(shù)據(jù)及設(shè)置數(shù)據(jù)，所述存儲(chǔ)單元用于存儲(chǔ)預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)及工作過(guò)程中產(chǎn)生的中間數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸單元用于傳輸控制數(shù)據(jù)以及工作反饋的數(shù)據(jù)，控制面板用于設(shè)置預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，其特征在于：所述控制器的中央處理器為FPGA、DSP、ARM中的一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，其特征在于：所述控制器的中央處理器為Spartan-6系列的FPGA芯片。