[發(fā)明專利]一種氣體傳感器芯片的制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410644658.6
• 申請(qǐng)日: 2014-11-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104391026A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 禹勝林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫信大氣象傳感網(wǎng)科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N27/407
• 分類號(hào): G01N27/407
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 張惠忠

1.一種氣體傳感器芯片的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)選擇聚氯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯及丙烯酸類樹(shù)脂等絕緣材料性質(zhì)的覆蓋板，將表面涂有銀漿或者銀鈀漿等電極漿料的電極傳感板通過(guò)矩陣印刷的工藝固定在覆蓋板和壓電基板中間，從而形成電極導(dǎo)電帶；

(2)選用相同材質(zhì)的覆蓋板和電極傳感板，通過(guò)以上工藝，形成另一電極導(dǎo)電帶；

(3)將電阻加熱器置于兩個(gè)電極導(dǎo)電系統(tǒng)之間，保持相同的1-2cm間隔，形成循環(huán)導(dǎo)電帶；

(4)選擇含有二氧化硅、二氧化鋅或者三氧化二鐵等氣敏材料的氣敏感膜覆于壓電基板，完整包裹，使氣敏感膜包覆整個(gè)循環(huán)導(dǎo)電帶；

(5)采用鉑、金或鉑金合金作電極引線通過(guò)焊接的方式與循環(huán)導(dǎo)電帶連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體傳感器芯片的制造方法，其特征在于，所述覆蓋板數(shù)量為兩個(gè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體傳感器芯片的制造方法，其特征在于，所述氣敏感膜為對(duì)氮?dú)饣蜓鯕饷舾械拿舾心ぁ?/p>

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體傳感器芯片的制造方法，其特征在于，所述電阻加熱電極的上下各有一層絕緣層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種氣體傳感器芯片的制造方法，其特征在于，所述氣敏感膜為有機(jī)聚合物或超分子化合物。