[發(fā)明專利]一種硬盤背板和硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410643558.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-11-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104331133B | 公開(公告)日: | 2018-02-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉豐華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浪潮(北京)電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F1/18 | 分類號(hào): | G06F1/18 |
| 代理公司: | 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11262 | 代理人: | 王丹,李丹 |
| 地址: | 100085 北京市海*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 硬盤 背板 存儲(chǔ)系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種硬盤背板和硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)。
背景技術(shù)
在傳統(tǒng)的硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)中,硬盤背板支持SAS(Serial Attached SCSI,串行連接SCSI)接口和SATA(Serial Advanced Technology Attachment,串行高級(jí)技術(shù)附件)接口,SAS接口和SATA接口在物理層和協(xié)議層均能夠兼容。
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,PCIE(Peripheral Component Interconnect Express,快捷外設(shè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn))SSD(Solid State Drive,固態(tài)硬盤)接口作為一種新型的數(shù)據(jù)傳輸接口,其讀取速度接近800MB/秒,寫入速度也達(dá)到760MB/秒以上,能夠輕易突破SATA3.0接口的600MB/秒速率限制,因而廣泛地應(yīng)用于硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)。
發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中,發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下缺陷:
現(xiàn)有技術(shù)中,PCIE SSD接口通過(guò)金手指結(jié)合PCIE插槽的方式存在于硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)中,占用的空間較大,且不易于維護(hù)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種硬盤背板和硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng),以解決現(xiàn)有技術(shù)中PCIE SSD接口在硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)中占用空間大的缺陷。
本發(fā)明提供了一種硬盤背板,包括第一連接器、第二連接器和多路復(fù)用器,其中,所述第一連接器分別與所述第二連接器和所述多路復(fù)用器連接,所述第二連接器與所述多路復(fù)用器連接。
可選地,所述第一連接器將來(lái)自中央處理器的快捷外設(shè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)PCIE總線分配給所述第二連接器,所述第二連接器通過(guò)所述PCIE總線與所述第一連接器連接,通過(guò)硬盤接口與硬盤連接。
可選地,所述多路復(fù)用器通過(guò)集成電路IIC總線與所述第一連接器連接,將所述IIC總線擴(kuò)展為多路輸出線路,并通過(guò)擴(kuò)展得到的輸出線路與所述第二連接器連接,對(duì)連接到所述第二連接器上的硬盤進(jìn)行熱插拔功能控制。
可選地,所述第一連接器和所述第二連接器均為小型存儲(chǔ)連接器SFF。
可選地,所述第一連接器為SFF-8643,所述第二連接器為SFF-8639,所述多路復(fù)用器為PCA9546A芯片。
本發(fā)明還提供了一種硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng),包括中央處理器、硬盤背板以及一個(gè)或多個(gè)硬盤,所述中央處理器與所述硬盤背板連接,所述硬盤背板與一個(gè)或多個(gè)硬盤連接,所述硬盤背板包括第一連接器、第二連接器和多路復(fù)用器,其中,所述第一連接器分別與所述第二連接器和所述多路復(fù)用器連接,所述第二連接器與所述多路復(fù)用器連接。
可選地,所述第一連接器將來(lái)自中央處理器的快捷外設(shè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)PCIE總線分配給所述第二連接器,所述第二連接器通過(guò)所述PCIE總線與所述第一連接器連接,通過(guò)硬盤接口與硬盤連接。
可選地,所述多路復(fù)用器通過(guò)集成電路IIC總線與所述第一連接器連接,將所述IIC總線擴(kuò)展為多路輸出線路,并通過(guò)擴(kuò)展得到的輸出線路與所述第二連接器連接,對(duì)連接到所述第二連接器上的硬盤進(jìn)行熱插拔功能控制。
可選地,其特征在于,所述第一連接器和所述第二連接器均為小型存儲(chǔ)連接器SFF。
可選地,所述第一連接器為SFF-8643,所述第二連接器為SFF-8639,所述多路復(fù)用器為PCA9546A芯片。
本發(fā)明將中央處理器輸出的PCIE總線連接到硬盤背板上,并在傳統(tǒng)硬盤背板的基礎(chǔ)上改進(jìn)PCIE SSD接口的連接方式,使得硬盤背板既能夠支持SAS接口的傳統(tǒng)硬盤,又能夠兼容PCIE接口的新型硬盤,使得硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)的形態(tài)更加符合傳統(tǒng)硬盤形態(tài),減少了PCIE SSD接口對(duì)硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)的空間占用。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例中的一種硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的一種硬盤背板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
需要說(shuō)明的是,如果不沖突,本發(fā)明實(shí)施例以及實(shí)施例中的各個(gè)特征可以相互結(jié)合,均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。另外,雖然在流程圖中示出了邏輯順序,但是在某些情況下,可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。
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