[發明專利]一種拋光盤裝置

在審

• 申請號: 201410643402.3
• 申請日: 2014-11-13
• 公開（公告）號: CN104339280A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 查明懷
• 申請（專利權）人: 無錫市福吉電子科技有限公司
• 主分類號: B24D13/14
• 分類號: B24D13/14
• 代理公司: 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400
• 代理人: 高之波;鄔玥

技術領域

本發明涉及拋光裝置，具體涉及一種拋光盤裝置。

背景技術

拋光是指利用機械、化學或電化學的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用柔性拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質對工件表面進行修飾加工。待拋光材料的固定大都采用粘結蠟技術，通過熔融的蠟凝固粘結待拋光材料。隨著市場上鏡面拋光的流行，表面粗糙度要求的增高，產能要求的增大，環境要求的嚴格，粘接蠟已經無法滿足要求。無法大規模生產，且拋光時操作繁雜，效率低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種拋光盤裝置，使用真空吸附固定拋光物件，且使用FR4玻璃布基板材料，制造簡單。

本發明提供一種拋光盤裝置，包括，盤體本體、平整部以及膠墊；

盤體本體上設有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔設于盤體本體同一直徑的兩端上；

平整部上設有第三通孔和第四通孔，第三通孔和第四通孔設于平整部同一直徑的兩端上；

盤體本體與平整部通過第一通孔與第三通孔對應固定連接、第二通孔與第四通孔對應固定連接，用于將平整部固定于盤體本體上；

盤體本體上還設有拋光模具部；

膠墊固定于拋光模具部內。

在一些實施方式中，盤體本體采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1μm以下，使得表面平整度高。

在一些實施方式中，平整部采用FR4玻璃布基板材料,表面粗糙度為0.1μm以下，使得表面平整度高。

在一些實施方式中，膠墊采用聚氨酯材料,一端與盤體本體連接，另一端與所需拋光的物件連接。

在一些實施方式中，盤體本體和平整部的直徑為100-300mm。大小可以根據拋光機的大小相應設置。

在一些實施方式中，盤體本體與平整部的厚度為1.5-5mm。

本發明在盤體本體內鑲聚氨酯材料，利用真空吸附的原理吸附待拋光物件；區別于傳統的粘接蠟工藝，其上料簡單，無需加熱裝置，無污染，無需等待蠟凝固，節約時間；采用聚氨酯材料，拋光面厚度一致，表面平整度高，位置精確。

附圖說明

圖1為本發明一種實施方式的一種拋光盤裝置的結構示意圖。

圖2為本發明一種實施方式的一種拋光盤裝置的正視圖。

圖3為本發明一種實施方式的一種拋光盤裝置的拋光時的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步的詳細描述說明。

一種拋光盤裝置，如圖1和圖2所示，圖中虛線表示基準線。包括，盤體本體1、平整部2以及膠墊3；

盤體本體1上設有第一通孔11和第二通孔12，第一通孔11和第二通孔12的位置與拋光機上固定位置相對應，第一通孔11和第二通孔12設于盤體本體1同一直徑的兩端上；

平整部2上設有第三通孔21和第四通孔22，盤體本體1和平整部2的大小相同，平整部2的第三通孔21位置與盤體本體1上的第一通孔11相對應，平整部2的第四通孔22與第二通孔12位置相對應，第三通孔21和第四通孔22設于平整部2同一直徑的兩端上；

盤體本體1與平整部2通過第一通孔11與第三通孔21相對應，通過螺絲穿過第一通孔11與第三通孔21，將盤體本體1與平整部2固定連接在拋光機上、第二通孔12與第四通孔22相對應，通過螺絲穿過第一通孔11與第三通孔21，將盤體本體1與平整部2固定在拋光機上；

盤體本體1上還開設有拋光模具部13，拋光模具部13與所需拋光的物件形狀相同；拋光模具部13為模具孔。

將膠墊3填充于拋光模具部13內，透過拋光模具部13與平整部2接觸，將膠墊3粘貼在平整部2上，可以選擇雙面膠粘貼膠墊3。膠墊3的形狀與拋光模具部13的形狀一致。采用膠墊3，可以使拋光時拋光面厚度一致，表面平整度高，位置精確。

盤體本體1采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1μm以下，采用0.1μm以下的粗糙度，使得表面平整度高，使得拋光更精細，盤體本體1為圓形板，方便拋光時轉動操作。

平整部2采用FR4玻璃布基板材料,表面粗糙度為0.1μm以下，采用0.1μm以下的粗糙度，使得表面平整度高，使得拋光更精細，平整部2為圓形板，方便拋光時轉動操作。