[發(fā)明專利]一種microSD型無線網(wǎng)絡接入設備的封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410642988.1
• 申請日: 2014-11-13
• 公開（公告）號: CN104394681A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設計）人: 陳迎東
• 申請（專利權）人: 青島龍?zhí)┨煜柰ㄐ趴萍加邢薰?/a>
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種無線網(wǎng)絡接入設備的封裝方法，其特征在于，該無線網(wǎng)絡接入設備與標準microSD卡具有相同的尺寸和規(guī)格，且該無線網(wǎng)絡接入設備內置天線，并且該無線網(wǎng)絡接入設備元器件包括貼片元件和芯片，所述元器件類型包括表面貼裝器件和倒裝焊器件；所述封裝方法包括：步驟a，設計PCB基板中各元器件的布局，將所述天線所處位置設計成在該PCB基板的焊點布線面，并在距離觸點面金手指位置的遠端；且在該天線周邊預留凈空；并將所述倒裝焊器件擺放在PCB基板中央位置，將所述表面貼裝器件擺放在倒裝焊器件周圍；步驟b，將所述貼片元件逐一貼裝在該PCB基板的焊點布線面上，然后過回流焊使之固化；步驟c，將所述芯片逐一貼裝在該PCB基板焊點布線面上，然后將該芯片上的焊盤與該PCB基板上的信號線焊接起來；步驟d，對該貼裝、焊接完成后的PCB基板進行注塑封裝；步驟e，對塑封完成后的該PCB基板進行切割，從而可得到與標準microSD卡尺寸規(guī)格相同的無線網(wǎng)絡接入設備。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種無線網(wǎng)絡接入設備的封裝方法，其特征在于，所述PCB基板包括觸點面、樹脂層、焊點布線層和過孔。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種無線網(wǎng)絡接入設備的封裝方法，其特征在于，所述PCB基板厚度在0.16mm到0.20mm之間。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種無線網(wǎng)絡接入設備的封裝方法，其特征在于，所述PCB基板為雙面PCB基板或多層PCB基板。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種無線網(wǎng)絡接入設備的封裝方法，其特征在于，在所述步驟d中，對PCB基板進行塑封所采用的塑封模具腔體的尺寸和外形與標準microSD卡相同，且每個塑封模具上包含的腔體數(shù)目由塑封設備的有效載荷數(shù)目決定。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種無線網(wǎng)絡接入設備的封裝方法，其特征在于，所述步驟d還包括：步驟f，用所述塑封模具將所要塑封的所有元器件完全包封起來；步驟g，注入塑封材料，并將該塑封材料填充滿各元器件與塑封模具之間的所留空間，然后再加熱使之固化。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種無線網(wǎng)絡接入設備的封裝方法，其特征在于，在所述步驟g中，將塑封材料中加注填加劑，以便獲得客戶指定顏色的microSD型無線網(wǎng)絡接入設備。

8.根據(jù)權利要求6所述的一種無線網(wǎng)絡接入設備的封裝方法，其特征在于，所述塑封材料為細微顆粒狀的樹脂粉末。

9.根據(jù)權利要求1所述的一種無線網(wǎng)絡接入設備的封裝方法，其特征在于，在所述步驟e中，采用沖切方式對所述PCB基板進行切割。

10.根據(jù)權利要求1所述的一種無線網(wǎng)絡接入設備的封裝方法，其特征在于，在所述步驟e中，采用激光切割方式對所述PCB基板進行切割。