[發(fā)明專利]清洗劑及其制備方法和應(yīng)用

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410641981.8
• 申請(qǐng)日: 2014-11-13
• 公開（公告）號(hào): CN105199880A
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭艷萍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市合明科技有限公司
• 主分類號(hào): C11D10/02
• 分類號(hào): C11D10/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及工業(yè)清洗劑技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種清洗劑及其制備方法和應(yīng)用。

背景技術(shù)

進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，中國(guó)電子產(chǎn)品制造業(yè)每年都以20％以上的速度高速增長(zhǎng)，規(guī)模已連續(xù)三年居世界第二位。在中國(guó)電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動(dòng)下，表面貼裝技術(shù)(SMT)和生產(chǎn)線也得到了迅猛的發(fā)展，在電子組裝生產(chǎn)線中的關(guān)鍵設(shè)備回流焊機(jī)和波峰焊機(jī)在中國(guó)的保有量已位居世界前列。據(jù)統(tǒng)計(jì)(近年中國(guó)進(jìn)口貼片機(jī)10000臺(tái)左右)，全國(guó)現(xiàn)有回流焊機(jī)數(shù)量約10萬(wàn)臺(tái)，波峰焊機(jī)的數(shù)量也不少于此數(shù)量。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)更加明顯，因此對(duì)加工過(guò)程的設(shè)備管控要求更高，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響更大。

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中離不開焊接工序，貼裝了SMD(SurfaceMountedDevices，表面貼裝器件)的(PrintedCircuitBoard，印制電路板)PCB需要經(jīng)過(guò)回流焊接，插裝了元器件的PCB需要進(jìn)行波峰焊接，這兩種焊接設(shè)備都是在高溫下作業(yè)，回流焊是PCB上印刷錫膏經(jīng)回流焊機(jī)按照一定的溫度曲線加熱，最終讓錫膏熔化，完成元件與線路板之間的焊接的過(guò)程。而波峰焊則是在PCB上插裝好元器件涂覆助焊劑后經(jīng)波峰焊爐完成元器件與線路板的焊接。由于高溫作業(yè)錫膏和助焊劑中的大量物質(zhì)會(huì)受熱揮發(fā)，揮發(fā)的物質(zhì)包括溶劑、松香類樹脂、活性劑以及觸變劑、增粘劑等，這些物質(zhì)具有一定的粘性，揮發(fā)后會(huì)粘覆在爐膛的周邊，因生產(chǎn)的連續(xù)性，附著物不斷在增加；另外其在爐膛內(nèi)長(zhǎng)期受熱，甚至?xí)邷靥蓟瑢⒂绊懺O(shè)備傳熱及焊接質(zhì)量。而隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品已經(jīng)做的越來(lái)越小，對(duì)焊接的要求越來(lái)越精細(xì)。焊接設(shè)備起著至關(guān)重要的作用。因此，回流焊爐和波峰焊爐需要定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，清理和清洗爐膛內(nèi)的松香樹脂等污物，使得焊接時(shí)運(yùn)動(dòng)時(shí)，爐膛內(nèi)受熱均勻，不會(huì)產(chǎn)生焊接污物落到PCB板和元件上，影響PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly)的外觀和質(zhì)量可靠性。

傳統(tǒng)工藝中，這些焊接污物大都采用化學(xué)溶劑類清洗劑來(lái)清洗的。例如三氯乙烯、三氯乙烷等氟氯烴類溶劑。這類溶劑有化學(xué)穩(wěn)定性好，溶解力強(qiáng)，快速干燥，不易燃等優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)內(nèi)廣泛采用。隨著人們對(duì)環(huán)保的認(rèn)識(shí)和重視，發(fā)現(xiàn)這類含鹵溶劑對(duì)大氣臭氧層有破壞，國(guó)際社會(huì)已制定環(huán)境公約，禁止使用該類溶劑用于電子清洗業(yè)，歐盟的ROHS指令(RestrictionofHazardousSubstances，關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成分的指令)已要求無(wú)鹵化，為滿足市場(chǎng)需求的環(huán)保清洗劑研發(fā)和制造正在加快進(jìn)程。目前采用的無(wú)鹵素清洗劑作為替代品，主要由醇類、酮類、酯類、烷烴類等低沸點(diǎn)、低閃點(diǎn)的溶劑組成，例如：乙醇、異丙醇、丙酮、乙酸乙酯、甲苯、正己烷等。該類清洗劑成本低，揮發(fā)快，其缺點(diǎn)是清洗性能不如氟氯烴溶劑好，并且閃點(diǎn)低，易燃易爆，同時(shí)有些毒性較大，揮發(fā)性大，對(duì)環(huán)境和操作人員的危害較大，且安全隱患較大，控制不當(dāng)，安全事故時(shí)有發(fā)生，另外對(duì)于爐膛這類不可拆卸的部件，清洗難度較大。因此，開發(fā)安全、方便、好操作的爐膛清洗劑成為行業(yè)的一項(xiàng)課題。近年來(lái)，針對(duì)爐膛清洗，行業(yè)內(nèi)也有開發(fā)手噴壺式爐膛清洗劑，該類清洗劑一般采用水基堿性清洗劑罐裝于手噴壺中，噴于被清洗的部位，通過(guò)人工擦試的方式進(jìn)行清洗。其優(yōu)點(diǎn)是采用了水基環(huán)保清洗劑，解決了環(huán)保和不易燃易爆的問(wèn)題，但對(duì)清洗不可拆卸爐膛部位，特別是比較牢固的污物，噴量少時(shí)清洗不干凈，噴量多時(shí)無(wú)法附著在被洗物上，浸潤(rùn)被洗污物，同時(shí)易滴落在設(shè)備的其它部件和操作人員身上，由于該類清洗劑均為堿性物體，對(duì)設(shè)備和人員皮膚易造成腐蝕傷害。

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，SMT回流焊和波峰焊工藝中，必須要用到錫膏和助焊劑，并且焊接過(guò)程都是要在高溫下完成。焊接高溫下?lián)]發(fā)出來(lái)的污物粘于設(shè)備上，含有松香樹脂、增粘劑、活性劑等物質(zhì)，一般情況是不溶于水的，要快速清洗它們，必須調(diào)配成清洗劑通過(guò)化學(xué)和物理相結(jié)合的方法，才能達(dá)到目的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種清洗劑，具有清洗力強(qiáng)、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種清洗劑的制備方法，可以制備上述清洗劑，并且工藝簡(jiǎn)單。

本發(fā)明實(shí)施例的又一目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種上述清洗劑在電子設(shè)備和爐膛中的應(yīng)用。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案如下：