[發明專利]一種電子產品的防水連接器結構

有效

• 申請號: 201410641543.1
• 申請日: 2014-11-13
• 公開（公告）號: CN104319541A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 王金偉;溫玉洛;梁海松
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾電子有限公司
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所 37216
• 代理人: 王秀芝

1.一種電子產品的防水連接器結構，其特征在于，所述電子產品的防水連接器結構包括：設置在電子產品殼體內側的連接器組件，所述連接器組件包括與電子產品主板電連接的FPC連接板、分別與所述FPC連接板電連接的若干個導電端子，在所述電子產品殼體上對應每個所述導電端子處分別設有一個殼體通孔，所述導電端子的端部插入所述殼體通孔內；密封連接在所述FPC連接板與所述電子產品殼體的內側面之間的防水部件，所述防水部件繞若干所述殼體通孔的外圍環設；以及扣合在所述FPC連接板上的支撐板，所述支撐板的邊緣與所述電子產品殼體的內側面固定連接。

2.根據權利要求1所述的電子產品的防水連接器結構，其特征在于，在所述電子產品殼體的內側面對應所述防水部件處設有凹腔，所述凹腔的深度小于等于所述防水部件的厚度。

3.根據權利要求2所述的電子產品的防水連接器結構，其特征在于，在所述防水部件、所述凹腔的底面與所述FPC連接板圍成的空腔內設置有防水填充件，在所述防水填充件上對應每個所述導電端子處分別設有一個供所述導電端子穿過的填充件通孔。

4.根據權利要求3所述的電子產品的防水連接器結構，其特征在于，所述防水填充件為彈性硅膠片。

5.根據權利要求1至4任一項所述的電子產品的防水連接器結構，其特征在于，在所述支撐板與所述電子產品殼體的內側面結合處設有環狀的支撐板凹槽，在所述電子產品殼體的內側面上對應所述支撐板凹槽處設有環狀的殼體凹槽，在扣合的所述支撐板凹槽、所述殼體凹槽內設有密封環。

6.根據權利要求5所述的電子產品的防水連接器結構，其特征在于，所述防水部件為防水雙面膠。

7.根據權利要求1所述的電子產品的防水連接器結構，其特征在于，所述導電端子為銅柱。

8.根據權利要求1或7所述的電子產品的防水連接器結構，其特征在于，所述導電端子通過SMT貼片固定到所述FPC連接板的焊盤上。

9.根據權利要求1所述的電子產品的防水連接器結構，其特征在于，在所述FPC連接板上設有用于與電子產品主板電連接的金手指。

10.根據權利要求1所述的電子產品的防水連接器結構，其特征在于，在所述電子產品殼體的內側面上對應所述支撐板的邊緣處設有多個熱熔柱，所述支撐板對應每個所述熱熔柱處設有一個供所述熱熔柱穿過的支撐板通孔，所述熱熔柱與所述支撐板通孔熱熔固定連接。