[發(fā)明專利]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410640012.0
• 申請日: 2014-11-14
• 公開（公告）號: CN104465964A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 司紅康
• 申請（專利權(quán)）人: 司紅康
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED照明燈具技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種室內(nèi)裝飾照明領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LED的基本結(jié)構(gòu)是形成有PN結(jié)或電致發(fā)光半導(dǎo)體材料置于引線框架上，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內(nèi)部芯線的作用，所以LED的抗震性好。同時，LED光源非常節(jié)能，它比自熾燈節(jié)能80％，目前大部分led都是應(yīng)用到室外裝飾照明，例如交通指示燈以及樓宇的墻體裝飾照明和景觀照明。這些照明燈發(fā)出來的光非常明亮給人們一個比較真實的感覺，雖然五顏六色，但是人眼感覺是一種眩光，眩光的產(chǎn)生是led將點光源照射到面罩而折射出來的光，由于發(fā)光點離面罩距離近起不到漫射光均勻的效果再加上面罩形成的弧面，所以折射出來的光是向著不同方向。

因此，目前將LED光源運用到室內(nèi)環(huán)境的裝飾照明還不是很多，為了擴大LED照明的運用領(lǐng)域，本發(fā)明針對上述問題提出一種能夠發(fā)出柔和光線的LED封裝結(jié)構(gòu)，以期能夠適應(yīng)室內(nèi)的裝飾照明。

發(fā)明內(nèi)容

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅散熱基板，位于所述基板上的反光杯，設(shè)置于所述基板上并位于反光杯中心的LED發(fā)光芯片，其特征在于：所述LED封裝還包括位于LED芯片出光面一側(cè)的霧光層，所述霧光層包括樹脂膠以及分散于所述樹脂膠內(nèi)的若干半透明微球，所述微球以單層、平鋪的方式排列。

進一步的，所述LED芯片上覆蓋有不含有熒光材料的樹脂層，以及位于所述樹脂層上的摻雜有熒光材料的封裝膠層，所述霧光層位于所述摻雜有熒光材料的封裝膠層之上。

本發(fā)明還提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅散熱基板，位于所述基板上的反光杯，設(shè)置于所述基板上并位于反光杯中心的LED發(fā)光芯片，位于LED芯片出光面一側(cè)的霧光層，所述霧光層包括樹脂膠以及分散于所述樹脂膠內(nèi)的若干半透明微球，其特征在于：所述半透明微球的靠近出光面一側(cè)被除去一部分以形成半球形凹面，從而在微球上形成一圈出光亮點，所述微球的透光率在60-70%之間，所述微球整體粒徑在1.5-2.5毫米之間。

進一步的，所述LED芯片上覆蓋有不含有熒光材料的樹脂層，以及位于所述樹脂層上的摻雜有熒光材料的封裝膠層，所述霧光層位于所述摻雜有熒光材料的封裝膠層之上。

進一步的，所述微球的半球形凹面的最低點與所述直徑為所述微球的球心重合。

進一步的，上述LED發(fā)光芯片可以為藍光芯片、紅光芯片或者綠光芯片。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一個實施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本發(fā)明一個實施例所用的半透明微球結(jié)構(gòu)及其透射光光強分布。

具體實施方式

參考附圖1-2，為本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1為本發(fā)明一個實施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的截面圖，基板2是具有高導(dǎo)熱和散熱性能的碳化硅基板，LED芯片產(chǎn)生的熱量主要由此基板傳到和散發(fā)。基板2上形成有封裝LED芯片必備的線路層，該線路層的設(shè)計可根據(jù)需要封裝的芯片連接結(jié)構(gòu)而確定，由于這種線路層的設(shè)計都為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，所以在此省略說明。碳化硅散熱基板2上設(shè)置一體化的反光杯3，反光杯3的內(nèi)表面為斜面。碳化硅散熱基板2上，反光杯內(nèi)貼裝有LED芯片1，該LED芯片的類型可由使用環(huán)境確定，例如在海洋世界中，可以選擇藍色發(fā)光芯片以烘托海洋氣氛。

與現(xiàn)有技術(shù)在LED芯片上方直接封裝摻雜有熒光粉6的封裝膠不同的是，在LED芯片上方覆蓋不含有熒光粉6的絕緣樹脂層10，并在絕緣樹脂層10上覆蓋摻雜有熒光粉6的封裝膠4，不含有熒光粉6的絕緣樹脂層10與摻雜有熒光粉6的封裝膠4可選用相同的膠體材料。由于選用了高導(dǎo)熱、高散熱的碳化硅基板2，芯片的熱量主要從基板一側(cè)散失，所以覆蓋LED芯片的絕緣樹脂層10可采用導(dǎo)熱不高的普通樹脂材料，絕緣樹脂層10隔開了LED芯片與摻雜有熒光粉6的封裝膠層4，使得在LED芯片工作的時候，摻雜有熒光粉6的封裝膠4不會過熱，這樣就不會影響熒光粉6的熒光特性。

在摻雜有熒光粉6的封裝膠4上形成霧光層9，該霧光層9是由半透明微球7分散于樹脂膠8中形成，該半透明微球7以單層、平鋪的方式排列，各個半透明微球7之間可留有細小的間隔。