[發明專利]一種基于FIB測試RFID信號的方法

在審

• 申請號: 201410636230.7
• 申請日: 2014-11-12
• 公開（公告）號: CN104360259A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 丁一;吳勁;王德明;段志奎;郝志剛
• 申請（專利權）人: 廣州中大微電子有限公司;中山大學;廣州中大數碼科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明涉及信號測試技術領域，具體涉及一種基于FIB測試RFID信號的方法。

背景技術

FIB(聚焦離子束，Focused?Ion?beam)是將液態金屬(Ga)離子源產生的離子束經過離子槍加速,聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號取得電子像.此功能與SEM(掃描電子顯微鏡)相似,或用強電流離子束對表面原子進行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工.通常是以物理濺射的方式搭配化學氣體反應，有選擇性的剝除金屬,氧化硅層或沉積金屬層。

基于FIB技術的可實現對IC芯片電路修改，用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試，以便更快更準確的驗證設計方案。若芯片部份區域有問題，可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試，以便更快更準確的驗證設計方案。若芯片部份區域有問題，可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。FIB還能在最終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數，縮短研發時間和周期。

針對現有中RFID中通過壓焊塊(PAD)引出測試信號的方法，PAD是連接集成電路內部電路和外部電路封裝引腳Pin的中間節點?，F有的PAD一般實現點對點模式，由一路PAD引出一路測試信號到測試端實現測試，對于一個RFID閱讀上的多點信號源來說，其無法實現點對點輸出。

發明內容

針對現有PAD無法引出多路信號測試的問題，本發明提供了一種基于PAD控制多路信號測試的方法和PAD及系統，通過可變寄存器來控制多路測試信號單向通過PAD來實現多路測試信號的測試。

本發明提供了一種基于FIB測試RFID信號的方法包括：

從多個測試信號源中選擇第一路測試信號源；

基于FIB技術將第一路測試信號源與PAD引出的原始信號線接通；

通過PAD輸出第一路測試信號源進行信號測試。

所述基于FIB技術將第一路測試信號源與PAD上的原始信號線接通包括：

采用FIB技術將第一路測試信號源上的金屬切斷；

將第一路測試信號源的金屬與PAD引出的原始信號線通過FIB技術生長連接到一起。

所述在完成第一路測試信號源進行信號測試之后還包括：采用FIB技術將第一路測試信號源上的金屬與PAD引出的原始信號線切斷。

在采用FIB技術將第一路測試信號源上的金屬與PAD引出的原始信號線切斷之后還包括：再從多個測試信號源中選擇下一路測試信號源，基于FIB技術將下一路測試信號源與PAD引出的原始信號線接通，通過PAD輸出下一路測試信號源進行信號測試。

本發明實施例在連接測試PAD的原始信號線附近進行采用FIB技術連接測試信號源與原始信號線，由于信號線都用頂層金屬，這樣采用FIB技術進行連接時的成功率提高了。在具體實施過程中根據測試信號源多少適當調整信號個數，實施FIB方案如下，采用點對點一一接接通測試信號源和PAD引出的原始信號線，從而實現了多路測試信號源中的每一路信號的輸出測試，大大提升了測試的效率，以及提升了整個IC電路的布局空間。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明實施例中的基于FIB測試RFID信號的方法流程圖；

圖2是本發明實施例中的四路信號測試源采用FIB技術的功能結構圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例過程中的基于FIB測試RFID信號的方法，主要采用從多個測試信號源中選擇第一路測試信號源；基于FIB技術將第一路測試信號源與PAD引出的原始信號線接通；通過PAD輸出第一路測試信號源進行信號測試。