[發明專利]一種硅片的P擴散方法和太陽能電池的制備方法有效
| 申請號: | 201410634662.4 | 申請日: | 2014-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN104409339A | 公開(公告)日: | 2015-03-11 |
| 發明(設計)人: | 葉飛;蔣方丹;金浩;陳康平 | 申請(專利權)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/228 | 分類號: | H01L21/228;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 趙青朵 |
| 地址: | 314416 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 擴散 方法 太陽能電池 制備 | ||
1.一種硅片的P擴散方法,包括以下步驟:
將制絨后的硅片進行P擴散,所述P擴散具體包括:
在包括N2的氣氛下,以第一升溫速率進行第一升溫,將P擴散環境溫度升至第一溫度,所述第一升溫速率≥6℃/min,所述第一溫度為800℃~820℃;
在包括N2、O2和N2-POCl3的氣氛下,將制絨后的硅片在不高于所述第一溫度的條件下,進行第一沉積;
在包括N2和O2的氣氛下,將所述第一沉積后的硅片在不高于所述第一溫度的條件下,進行第一推進;
在包括N2的氣氛下,以第二升溫速率進行第二升溫,將P擴散環境溫度升至第二溫度,所述第二升溫速率≥6℃/min,所述第二溫度為820℃~835℃;
在包括N2、O2和N2-POCl3的氣氛下,將第一推進后的硅片在不高于所述第二溫度的條件下,進行第二沉積;
在包括N2和O2的氣氛下,將所述第二沉積后的硅片在不高于所述第二溫度的條件下,進行第二推進;
在包括N2的氣氛下,以第三升溫速率進行第三升溫,將P擴散環境溫度升至第三溫度,所述第三升溫速率≥6℃/min,所述第三溫度為820℃~850℃;
在包括N2、O2和N2-POCl3的氣氛下,將所述第二推進后的硅片在不高于所述第三溫度的條件下,進行第三沉積;
在包括N2和O2的氣氛下,將所述第三沉積后的硅片在不高于所述第三溫度的條件下,進行第三推進;
完成所述第三推進后,在包括N2的氣氛下,將P擴散環境溫度以第四速率降溫至第四溫度,所述第四速率≥6℃/min,所述第四溫度為780℃~810℃;
在不高于所述第四溫度的條件下,將所述第三推進后的硅片在N2氣氛下吸雜,得到包含有PN結的硅片。
2.根據權利要求1所述的P擴散方法,其特征在于,所述P擴散在擴散爐中進行;
在N2氣氛下,所述制絨后的硅片進入所述擴散爐進行P擴散;
所述制絨后的硅片進入所述擴散爐的溫度為760℃~790℃。
3.根據權利要求1所述的P擴散方法,其特征在于,所述第一升溫速率為6℃/min~20℃/min;
所述第一溫度為805℃~815℃;
在所述第一升溫中,所述N2的流量為5L/min~15L/min。
4.根據權利要求1所述的P擴散方法,其特征在于,所述第一沉積的時間為5min~20min;
在所述第一沉積中,所述N2的流量為5L/min~10L/min,所述O2的流量為500mL/min~800mL/min,所述N2-POCl3的流量為800mL/min~1000mL/min。
5.根據權利要求1所述的P擴散方法,其特征在于,所述第一推進的時間為1min~15min;
在所述第一推進中,所述N2的流量為5L/min~20L/min,所述O2的流量為600mL/min~1000mL/min。
6.根據權利要求1所述的P擴散方法,其特征在于,所述第二升溫速率為6℃/min~20℃/min;
所述第二溫度為825℃~830℃;
在所述第二升溫中,所述N2的流量為5L/min~15L/min。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





