[發明專利]單脈沖用染料調Q開關組件及其制備方法

有效

• 申請號: 201410632516.8
• 申請日: 2014-11-11
• 公開（公告）號: CN104518421B
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 張瑞;邢子紅;王菲;劉君;謝菲菲;閆稱如;陳亮
• 申請（專利權）人: 天津市激光技術研究所
• 主分類號: H01S3/11
• 分類號: H01S3/11
• 代理公司: 天津濱海科緯知識產權代理有限公司12211
• 代理人: 韓敏

技術領域

本發明屬于激光器調Q技術領域，尤其是涉及一種單脈沖用染料調Q開關組件及其制備方法。

背景技術

中小能量激光調Q產品主要包括晶體調Q、染料調Q技術等，各種調Q技術具有不同的特點，應用在不同的場合。尤其是染料調Q器件，目前已做成了薄膜片，更加適應輕量化、小形化的應用場合，同時在降低成本、方便集成等方面具有較大的優勢。目前，市場上的染料調Q薄膜片產品基本上是采用獲得國家發明獎的E法成型工藝生產的(獲獎名稱：RT-106染料片Q開關的E法成型工藝；獲獎編號：06114；獲獎時間：1983.1；獲獎等級：國家發明四等獎)。用這種工藝方法生產染料調Q薄膜片已多年，在軍品和民品的實際應用中，發揮了巨大作用。不過，E法成型工藝也存在著一些缺陷和問題。此工藝流程主要包括配料、攪拌、過濾、成型、定形、檢測等工序。因薄膜片成型過程是表面先固化，但基片內部的有機溶劑仍在揮發，因而內部極易形成一些微觀氣泡，影響激光的透過率的均勻性；同時，這一工藝成型過程也容易使薄膜片的表面產生微觀凹凸不平的現象，因而增強了激光的反射與散射。這種工藝方法的結果是激光透過率較低，透過率最高達94％～95％，損耗較大，對激光器調Q的效果存在一定的影響。隨著社會的進步與科技的發展，染料調Q薄膜片的應用環境發生了巨大的變化，對調Q薄膜片的性能提出了更高的要求，如在高(50℃)、低溫(-40℃)、以及針對高速移動、快速轉動的目標的跟蹤、定位、測距等工作，原先的調Q薄膜片已不適用。現實要求盡快改進調Q薄膜片的性能，最終實現系統可靠性與穩定性。如何改進調Q薄膜片的性能成為本領域技術人員研究的課題。

發明內容

本發明要解決的問題是提供一種提高調Q薄膜片的性能的開關組件及其制備方法。

為解決上述問題，本發明采用的技術方案：一種單脈沖用染料調Q開關組件，包括第一鏡片、第二鏡片和染料調Q薄膜片，所述第一鏡片的中部設有錐臺形凸起，所述第二鏡片的中部設有與所述凸起形狀相匹配的凹槽，所述染料調Q薄膜片設于所述凸起和所述凹槽之間的平面內；所述染料調Q薄膜片主要由以下配比的材料制成：二氯甲烷或二氯乙烷：乙醇：硅酸乙酯：二氧六環的體積比為200-300份：10-15份：2-10份：5-15份，PMMA:BDN的質量份數比為20000-40000份:5-500份，每5-15ML的二氧六環對應5-500MG的BDN。

所述染料調Q薄膜片主要由以下配比的材料制成：二氯甲烷或二氯乙烷：乙醇：硅酸乙酯：二氧六環的體積比為220-280份：11-14份：3-8份：7-12份，PMMA:BDN的質量份數比為25000-35000份:10-450份。

所述染料調Q薄膜片主要由以下配比的材料制成：二氯甲烷或二氯乙烷：乙醇：硅酸乙酯：二氧六環的體積比為220-280份：10-12份：5-6份：9-10份，PMMA:BDN的質量份數比為29000-33000份:100-300份。

所述染料調Q薄膜片主要由以下配比的材料制成：二氯甲烷或二氯乙烷：乙醇：硅酸乙酯：二氧六環的體積比為250-280份：10-12份：5-6份：9-10份，PMMA:BDN的質量份數比為30000-33000份:200-300份。

所述第一鏡片遠離凸起的一面與所述第二鏡片遠離凹槽的一面均設有高強度激光膜，所述激光膜的波長為1.064μm，所述激光膜單面對1.064μm減反的要求是透過率大于99.8％。

制備上述單脈沖用染料調Q開關組件的方法，包括如下步驟：

第一步：鏡片加工；

第二步：染料調Q薄膜片所需材料的配制；

第三步：對第二步配好的料進行攪拌；

第四步：對第三步攪拌好的材料進行過濾；

第五步：靜置消泡15-20小時；

第六步：成型：將過濾后的材料注入加工好的第二鏡片內，將第一鏡片蓋在第二鏡片的上面，在測角儀下輕輕擠壓，成型后放入烘箱，恒溫100-150攝氏度，10-14小時；

第七步：粘接工序：將上述第一步到第六步固化好的單脈沖用染料調Q開關組件半成品用環氧樹脂粘接邊緣。

所述第三步攪拌的具體操作如下：把第二步配好的材料置入專用攪拌器，水浴溫度40℃，攪拌速度設為60轉/min，攪拌7h。

所述第四步過濾的具體操作如下：將攪拌工序充分混合的拌料置入過濾器，濾層為真絲綢濾布3層，加壓0.5kPa，濾液封蓋。

還包括檢驗工序。