[發明專利]一種用于高真空環境的半導體冷卻裝置

有效

• 申請號: 201410632188.1
• 申請日: 2014-11-11
• 公開（公告）號: CN105655271B
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 李學威;管莉娜;趙治國;何書龍;王文釗;吳青海
• 申請（專利權）人: 沈陽新松機器人自動化股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 許宗富

1.一種用于高真空環境的半導體冷卻裝置，包括晶圓支撐機構(1)、舉升PIN支架機構(2)、冷卻盤機構(3)、冷卻盤隔熱支撐機構(4)和氣動舉升機構(5)，

所述晶圓支撐機構(1)、舉升PIN支架機構(2)、冷卻盤隔熱支撐機構(4)設置在所述冷卻盤機構(3)上，所述冷卻盤機構(3)設置在所述氣動舉升機構(5)上；

所述晶圓支撐機構(1)，用于支撐無需冷卻的晶圓；

所述舉升PIN支架機構(2)，用于升降待冷卻的晶圓；

所述冷卻盤隔熱支撐機構(4)，用于隔離晶圓與所述冷卻盤機構(3)以及支撐晶圓；

所述氣動舉升機構(5)，用于晶圓升降提供動力源。

2.如權利要求1所述的半導體冷卻裝置，其特征在于，所述晶圓支撐機構(1)包括晶圓雙爪支撐架(18)、晶圓單爪支撐架(19)和多個爪部石英支柱(20)，所述晶圓雙爪支撐架(18)、晶圓單爪支撐架(19)分別設置在所述冷卻盤機構(3)的兩側，所述多個爪部石英支柱(20)分別設置在晶圓雙爪支撐架(18)、晶圓單爪支撐架(19)上。

3.如權利要求1所述的半導體冷卻裝置，其特征在于，所述舉升PIN支架機構(2)設置在所述冷卻盤機構(3)上方、且與所述氣動舉升機構(5)連接，包括PIN支架(8)、PIN支架夾緊裝置(9)和PIN石英支柱(10)，所述PIN支架(8)和PIN支架夾緊裝置(9)連接，所述PIN石英支柱(10)設置在所述PIN支架(8)和PIN支架夾緊裝置(9)之間。

4.如權利要求3所述的半導體冷卻裝置，其特征在于，所述PIN支架(8)為Y型。

5.如權利要求1所述的半導體冷卻裝置，其特征在于，所述冷卻盤機構(3)包括冷盤(6)和設置在所述冷盤(6)下部的水路密封板(7)，所述冷盤(6)和水路密封板(7)通過O型圈密封，所述O型圈設置在所述冷盤(6)的密封槽內，冷卻水在所述冷盤(6)和水路密封板(7)之間的水路流動。

6.如權利要求1所述的半導體冷卻裝置，其特征在于，所述冷卻盤隔熱支撐機構(4)為一具有平臺面的冷卻盤支撐石英球(21)，所述冷卻盤支撐石英球(21)的平臺面與所述冷卻盤機構(3)相連，且所述冷卻盤支撐石英球(21)固定在所述冷卻盤機構(3)上。

7.如權利要求1所述的半導體冷卻裝置，其特征在于，所述氣動舉升機構(5)包括氣缸支撐蓋(15)、氣缸連接轉接板(14)、氣缸(13)、氣缸支撐架(12)和頂起軸(11)，

所述氣缸支撐架(12)位于所述冷卻盤機構(3)的下方且與所述冷卻盤機構(3)固定連接；所述氣缸支撐蓋(15)固定連接在所述氣缸支撐架(12)底部，所述氣缸支撐蓋(15)與所述氣缸支撐架(12)形成一腔體；所述氣缸(13)位于所述腔體內，且所述氣缸(13)的固定端固定在氣缸支撐蓋(15)上；所述氣缸連接轉接板(14)的底部與所述氣缸(13)的伸縮端固定連接，所述氣缸連接轉接板(14)的頂部與所述頂起軸(11)固定連接；所述頂起軸(11)貫穿所述冷卻盤機構(3)，且所述頂起軸(11)相對所述冷卻盤機構(3)升降運動。

8.如權利要求7所述的半導體冷卻裝置，其特征在于，所述氣動舉升機構(5)還包括氣缸支架外罩(16)，所述氣缸支架外罩(16)設置在所述氣缸支撐架(12)外部。

9.如權利要求1所述的半導體冷卻裝置，其特征在于，還包括密封連接機構，所述密封連接機構包括密封波紋管(22)、中心支架(23)、中心支架(24)，所述密封波紋管(22)用于所述氣動舉升機構(5)的頂起軸(11)與所述冷卻盤機構(3)的密封和相對運動；所述密封波紋管(22)的底部與頂起軸(11)的底部通過中心支架(24)密封；所述密封波紋管(22)的頂部與冷卻盤機構(3)的底部通過中心支架(23)密封。