[發明專利]薄型化光學鏡頭

有效

• 申請號: 201410631872.8
• 申請日: 2014-11-11
• 公開（公告）號: CN105572840B
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 黃敦揆;楊詠超
• 申請（專利權）人: 信泰光學(深圳)有限公司;亞洲光學股份有限公司
• 主分類號: G02B13/00
• 分類號: G02B13/00;G02B7/00
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 王小青

一種薄型化的光學鏡頭，其包括：本體、光學系、影像感測單元、第一軟性電路板以及第二軟性電路板。該本體具有第一側面以及第二側面，該第一側面相鄰于該第二側面，光學系設于該本體中，影像感測單元設于該第一側面并具有第一側邊以及第二側邊，該第一側邊相對于該第二側邊，第一軟性電路板自該第一側邊延伸于該第一側面上，第二軟性電路板自該第二側邊延伸于該第一側面以及該第二側面上，且連接于該第一軟性電路板，光線入射于該本體并經由該光學系成像于該影像感測單元。

技術領域

本發明有關于一種光學鏡頭，特別是有關于一種薄型化的光學鏡頭。

背景技術

請參閱圖1，其表示已知的潛望式鏡頭的影像感測組件所連接的軟性電路板的示意圖。長條形的軟性電路板10設置于潛望式鏡頭的本體的側面，并于潛望式鏡頭的影像感測組件5的側邊51向外延伸，在軟性電路板10上鄰近于側邊51的區域12搭載著復數個電子組件(未圖標)。

在上述的構造中，由于軟性電路板10由影像感測組件5的側邊51延伸，在必需容納一定數量的電子組件的情況下，搭載電子組件的區域12必須具有一定的尺寸與面積，使得軟性電路板10也必須具有一定的寬度，由于軟性電路板結合于潛望式鏡頭的本體的側面，如此會不利于潛望式鏡頭的本體的薄型化，另外，在上述的構造中，搭載電子組件的區域12只能設置于影像感測組件5的單側，會使得電子組件的布局配置缺乏設計上的彈性。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術中的潛望式鏡頭的軟性電路板不利于該鏡頭的薄型化的缺陷，提供一種薄型化的光學鏡頭，可減少電路板的寬度，有利于其小型化。

本發明為解決其技術問題所采用的技術方案是，提供一種薄型化的光學鏡頭的一較佳實施例包括：本體、光學系、影像感測單元、第一軟性電路板以及第二軟性電路板。該本體具有第一側面以及第二側面，該第一側面相鄰于該第二側面，光學系設于該本體中，影像感測單元設于該第一側面并具有第一側邊以及第二側邊，該第一側邊相對于該第二側邊，第一軟性電路板自該第一側邊延伸于該第一側面上，第二軟性電路板自該第二側邊延伸于該第一側面以及該第二側面上，且連接于該第一軟性電路板，光線入射于該本體并經由該光學系成像于該影像感測單元。

在上述的較佳實施例中，該本體更具有第三側面，該第三側面分別鄰接于該第一側面與該第二側面，該第一軟性電路板延伸于該第一側面以及該第三側面。

在上述的較佳實施例中，該第二軟性電路板與該第一軟性電路板的連接處位于該第二側面與該第三側面的相接處。

在上述的較佳實施例中，該影像感測單元為互補性氧化金屬半導體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)。

在上述的較佳實施例中，該影像感測單元為感光耦合組件(Charge CoupledDevice，CCD)。

上述的較佳實施例更包括第一電子組件，設于該第一軟性電路板，該第一電子組件可鄰近于該第一側邊設置。

上述的較佳實施例更包括第二電子組件，設于該第二軟性電路板。該第二電子組件可鄰近于該第二側邊設置。

實施本發明的薄型化光學鏡頭，具有以下有益效果：將軟性電路板分別配置于影像感測組件的兩側，增加了搭載電子組件的區域，如此得以減少軟性電路板的寬度。

附圖說明

為了讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉出實施例并配合附圖作詳細說明。

圖1為已知的潛望式鏡頭的影像感測組件所連接的軟性電路板的示意圖。

圖2為本發明的薄型化光學鏡頭的立體圖。

圖3為圖2中軟性電路板的立體配置圖。