[發明專利]覆銅板剝離強度的測試方法

在審

• 申請號: 201410629217.9
• 申請日: 2014-11-07
• 公開（公告）號: CN104359833A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 丁寧娃;王劍;宮立軍
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: G01N19/04
• 分類號: G01N19/04
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄭彤;萬志香

技術領域

本發明涉及印制線路板技術領域，特別是涉及一種覆銅板剝離強度的測試方法。

背景技術

在印制線路板(PCB)工廠，需要對覆銅板來料進行銅箔剝離強度測試檢驗，以確保覆銅板用于PCB制作后，保證PCB的可靠性符合要求。

目前PCB行業內對覆銅板來料的剝離強度測試，是按照IPC?TM-650中規定的制作流程制作的，其過程需要菲林設計、覆銅板貼膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜等流程，經過這些流程后在覆銅板銅面上形成剝離強度測試線路圖形，這種方法雖然可靠，但流程復雜、耗時較長、成本較大。

而目前PCB工廠每天的來料量很大，需要進行大量的測試工作，按照IPC?TM-650的規定進行測試已經難以滿足工廠生產的需求。

發明內容

基于此，本發明的目的是提供一種簡單快速的覆銅板剝離強度的測試方法。

具體的技術方案如下：

一種覆銅板剝離強度的測試方法，包括如下步驟：

(1)測試試樣的制作

將待測覆銅板進行裁切得到測試板，所述測試板上設有測試區域，所述測試區域兩側對稱設有控深銑區域和夾邊區域；

然后對控深銑區域進行控深銑操作，即在測試板銑出測試區域；

(2)確定修正值

將按IPC?TM-650標準測試合格的覆銅板按照步驟(1)制作標準測試試樣，然后測量剝離強度，得標準測量結果；

所述標準測量結果＝TM-650測量結果+修正值；

所述TM-650測量結果為該覆銅板按IPC?TM-650標準測試所得的剝離強度值；

(3)結果測定

測量步驟(1)制作的測試試樣的剝離強度，得測量結果；

所述待測覆銅板的剝離強度＝所述測量結-修正值。

在其中一個實施例中，所述控深銑操作的參數為：控深銑深度＝所述待測覆銅板的表銅厚度+Δ，其中Δ＜所述待測覆銅板的介質層厚度。

在其中一個實施例中，所述控深銑操作中所使用的銑刀尺寸為0.8-1.6mm。

在其中一個實施例中，所述測試區域的尺寸為：線寬3.18mm，線長>78mm。

在其中一個實施例中，所述夾邊區域的寬度為4-6mm。

本發明的有益效果如下：、

(1)本發明方法制作簡單方便，步驟極少，操作容易，可大量節省時間，大幅度提高覆銅板剝離強度的測試效率；

(2)本發明方法不需要進行制作菲林，不需要曝光、顯影、蝕刻等工序，極大地節約了生產成本。

附圖說明

圖1為測試試樣的示意圖。

具體實施方式

以下通過具體實施例對本申請做進一步闡述。

本發明實施例一種覆銅板剝離強度的測試方法，包括如下步驟：

(1)測試試樣的制作(如圖1所示)

將待測覆銅板進行裁切得到測試板，所述測試板上設有測試區域(按IPC?TM-650的規定，測試區域的尺寸為：線寬3.18mm，線長78mm)，所述測試區域兩側對稱設有控深銑區域和夾邊區域(夾邊區域的寬度為5mm)；

然后對控深銑區域進行控深銑操作，即在測試板銑出測試區域；

所述控深銑操作參數為：控深銑深度＝所述待測覆銅板表銅厚度+0.1mm(<該待測覆銅板的介質層厚度)；銑刀為新銑刀，尺寸為1.2mm(銑刀的尺寸可以為任意尺寸，可以選定一個尺寸固定下來以便確定修正值)。

(2)確定修正值

將按IPC?TM-650標準測試合格的覆銅板按照步驟(1)制作標準測試試樣，然后測量剝離強度，得標準測量結果；

所述標準測量結果＝TM-650測量結果+修正值；

所述TM-650測量結果為該覆銅板按IPC?TM-650標準測試所得的剝離強度值；

(3)結果測定

測量步驟(1)制作的測試試樣的剝離強度，得測量結果；

所述待測覆銅板的剝離強度＝所述測量結果-修正值。

然后將上述方法得到的待測覆銅板的剝離強度的值與IPC?TM-650標準中規定的數值進行比較，確定該待測覆銅板是否合格。

本發明與傳統技術相比，在流程、消耗時間、消耗成本方面均有很大的改善，具體如下表所示：

采用本發明的測試方法，每年可為線路板廠節約可觀的成本、時間和測試費用，具體如下：