[發明專利]HDI印制線路板通孔的電沉積裝置有效
| 申請號： | 201410626710.5 | 申請日： | 2014-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN104313657A | 公開（公告）日： | 2015-01-28 |
| 發明（設計）人： | 詹有根;邱炳潮;舒志華;潘青;高云芳 | 申請（專利權）人： | 臨安振有電子有限公司 |
| 主分類號： | C25D7/00 | 分類號： | C25D7/00;C25D17/10;C25D21/12;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京馳納智財知識產權代理事務所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蔣路帆;郭平平 |
| 地址： | 311301 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | hdi 印制 線路板 沉積 裝置 | ||
1.一種HDI印制線路板通孔的電沉積裝置，包括電鍍槽（1）、第一陽極（2）、第二陽極（3）和陰極（14），第一陽極（2）和第二陽極（3）通過支架固定在電鍍槽（1）內內，其特征在于：第一陽極（2）和第二陽極（3）均為雙陽極，并通過支架調節陽極的水平位置。
2.如權利要求1所述的HDI印制線路板通孔的電沉積裝置，其特征在于：第一陽極（2）、第二陽極（3）分別通過導線與第一整流電源（4）、第二整流電源（5）的陽極接線柱相連。
3.如權利要求2所述的HDI印制線路板通孔的電沉積裝置，其特征在于：第一陽極（2）與第一整流電源（4）的陽極接線柱之間安裝有第一電流表（10）和第一電阻器（12）。
4.如權利要求2所述的HDI印制線路板通孔的電沉積裝置，其特征在于：第二陽極（3）與第二整流電源（5）的陽極接線柱之間安裝有第二電流表（11）和第二電阻器（13）。
5.如權利要求1所述的HDI印制線路板通孔的電沉積裝置，其特征在于：陰極（14）置于陰極夾具（15）上。
6.如權利要求5所述的HDI印制線路板通孔的電沉積裝置，其特征在于：陰極（14）通過陰極夾具（15）上的導線與第一整流電源（4）、第二整流電源（5）的陰極接線柱相連。
7.如權利要求1所述的HDI印制線路板通孔的電沉積裝置，其特征在于：電鍍槽（1）的外部設有泵（7）、管道（8）和閥門（9）。
8.如權利要求7所述的HDI印制線路板通孔的電沉積裝置，其特征在于：電鍍槽（1）、閥門（9）和泵（7）通過管道（8）連接。
9.如權利要求1所述的HDI印制線路板通孔的電沉積裝置，其特征在于：電鍍槽（1）內設有加熱器（16）和溫度傳感器（6）。
10.如權利要求1或7所述的HDI印制線路板通孔的電沉積裝置，其特征在于：電鍍槽（1）的外部還設有溫度控制系統（17）。
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