[發(fā)明專利]一體化集成照明及照射結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410625628.0
• 申請(qǐng)日: 2014-11-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105633247A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王子敬;劉春耕;劉長(zhǎng)春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市鴻展機(jī)電設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種照明裝置，特別是涉及一種一體化集成照明及照射結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED芯片的散熱水平直接關(guān)系到LED芯片的光衰或者壽命的長(zhǎng)短。目前， 在大功率照明及特種大功率工業(yè)照射等領(lǐng)域中，LED芯片的散熱往往先是從 LED芯片傳遞到所封燈珠的載體上，再傳到印刷電路板PCB(PrintedCircuit Board)載體上，再由PCB板傳到散熱件上，熱量再由散熱件散發(fā)出去。因此整 個(gè)散熱過(guò)程要通過(guò)多次傳導(dǎo)，并且，每次熱傳導(dǎo)的元件的熱傳導(dǎo)系數(shù)不同，不 利于大功率照明及特種大功率工業(yè)照射中的LED芯片的散熱，因此上述LED芯 片的散熱效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種散熱效果較好的一體化集成照明及照射結(jié)構(gòu)。

一種一體化集成照明及照射結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括散熱件、PCB板、LED 芯片及膠層，所述散熱件包括本體，所述本體的表面設(shè)有反射層，所述LED芯 片設(shè)于所述反射層上，所述PCB板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)鏤空部，所述PCB板設(shè)置于所 述散熱件的反射層上，所述膠層設(shè)于所述PCB板與所述反射層之間，所述LED 芯片對(duì)應(yīng)收容于所述鏤空部?jī)?nèi)，所述LED芯片與所述PCB板電連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鏤空部與所述LED芯片的形狀相匹配。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述本體遠(yuǎn)離所述反射層的一側(cè)設(shè)有多個(gè)散熱片， 所述多個(gè)散熱片排布呈多列，相鄰的兩列所述散熱片之間存在間隙。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述本體為水箱或散熱體，所述水箱設(shè)有入水口及 出水口，所述水箱用于冷水循環(huán)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述反射層的反射率大于98％。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述反射層為真空鍍膜層或離子鍍膜層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述本體的表面設(shè)有拋光層，所述反射層設(shè)于所述 拋光層的上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述膠層為導(dǎo)熱膠層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板的厚度大于等于所述LED芯片的厚度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋所述LED芯片， 填充所述鏤空部。

上述一體化集成照明及照射結(jié)構(gòu)中，LED芯片直接與散熱件連接，熱量可 以直接從散熱件散發(fā)出去。并且，散熱件的表面設(shè)有反射層。當(dāng)LED芯片發(fā)光 的時(shí)候，一方面反射層可以將照射于反射層的光線反射出去，防止光線照射于 散熱件的表面產(chǎn)生大量熱量，影響散熱效果。另一方面，反射層可以提高一體 化集成照明及照射結(jié)構(gòu)的照明效果。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)施方式的一體化集成照明及照射結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為圖1所示的散熱件的立體結(jié)構(gòu)圖；

圖3為圖1所示的LED芯片與PCB板的剖視圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。 附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施方式。但是，以本發(fā)明為基礎(chǔ)可以衍生出許多 不同的結(jié)構(gòu)及電氣形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提 供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一 個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元 件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用 的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目 的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù) 領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù) 語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用 的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

請(qǐng)參閱圖1和圖3，本實(shí)施方式的一體化集成照明及照射結(jié)構(gòu)100包括散熱 件110、LED芯片120、PCB板130及膠層140。